Translation - Voltage Levels
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | 4.40 MM, MO-153AB-1, TSSOP-14 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
其他特性 | USED FOR SPI, MICROWIRE AND I2C LEVEL TRANSLATION |
接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 5 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
电源 | 1.8/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 1.65 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm |
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