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IDT72T36135ML6BBGI

产品描述512K X 36 OTHER FIFO, 3.6 ns, PBGA240
产品类别存储   
文件大小464KB,共48页
制造商IDT(艾迪悌)
官网地址http://www.idt.com/
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IDT72T36135ML6BBGI概述

512K X 36 OTHER FIFO, 3.6 ns, PBGA240

512K × 36 其他先进先出, 3.6 ns, PBGA240

IDT72T36135ML6BBGI规格参数

参数名称属性值
最大时钟频率200 MHz
功能数量1
端子数量240
最小工作温度0.0 Cel
最大工作温度70 Cel
额定供电电压2.5 V
最小供电/工作电压2.38 V
最大供电/工作电压2.62 V
加工封装描述19 X 19 MM, 1 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-240
each_compliYes
欧盟RoHS规范Yes
状态Active
sub_categoryFIFOs
ccess_time_max3.6 ns
周期5 ns
jesd_30_codeS-PBGA-B240
jesd_609_codee1
存储密度1.89E7 bi
内存IC类型OTHER FIFO
内存宽度36
moisture_sensitivity_level3
位数524288 words
位数512K
操作模式SYNCHRONOUS
组织512KX36
输出使能YES
包装材料PLASTIC/EPOXY
ckage_codeBGA
ckage_equivalence_codeBGA240,18X18,40
包装形状SQUARE
包装尺寸GRID ARRAY
串行并行PARALLEL
eak_reflow_temperature__cel_260
wer_supplies__v_2.5
qualification_statusCOMMERCIAL
seated_height_max1.76 mm
standby_current_max0.1400 Am
最大供电电压0.1800 Am
表面贴装YES
工艺CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子涂层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子间距1 mm
端子位置BOTTOM
ime_peak_reflow_temperature_max__s_30
length19 mm
width19 mm

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2.5V 18M-BIT HIGH-SPEED TeraSync
TM
FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS
524,288 x 36
IDT72T36135M
FEATURES:
Industry’s largest FIFO memory organization:
IDT72T36135
524,288 x 36 - 18M-bits
Up to 200 MHz Operation of Clocks
Functionally and pin compatible to 9Mbit IDT72T36125 TeraSync
devices
User selectable HSTL/LVTTL Input and/or Output
User selectable Asynchronous read and/or write port timing
Mark & Retransmit, resets read pointer to user marked position
Write Chip Select (WCS) input disables Write Port
Read Chip Select (RCS) synchronous to RCLK
Programmable Almost-Empty and Almost-Full flags, each flag can
default to one of eight preselected offsets
Program programmable flags by either serial or parallel means
Selectable synchronous/asynchronous timing modes for Almost-
Empty and Almost-Full flags
Separate SCLK input for Serial programming of flag offsets
Auto power down minimizes standby power consumption
Master Reset clears entire FIFO
Partial Reset clears data, but retains programmable settings
Empty and Full flags signal FIFO status
Select IDT Standard timing (using
EF[1:2]
and
FF[1:2]
flags) or First
Word Fall Through timing (using
OR[1:2]
and
IR[1:2]
flags)
Output enable puts data outputs into high impedance state
JTAG port, provided for Boundary Scan function
Available in 240-pin (19mm x 19mm)Plastic Ball Grid Array (PBGA)
50% more space saving than the leading 9M-bit FIFOs
Independent Read and Write Clocks (permit reading and writing
simultaneously)
High-performance submicron CMOS technology
Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available
°
°
Green parts available, see ordering information
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
D
0
-D
n
(x36)
WEN
WCLK/WR
WCS
LD
SEN
SCLK
INPUT REGISTER
OFFSET REGISTER
FF/IR[1:2]
PAF[1:2]
EF/OR[1:2]
PAE[1:2]
FWFT/SI
PFM
FSEL0
FSEL1
ASYW
WRITE CONTROL
LOGIC
FLAG
LOGIC
RAM ARRAY
524,288 x 36
READ POINTER
WRITE POINTER
MRS
PRS
TCK
TRST
TMS
TDO
TDI
Vref
WHSTL
RHSTL
SHSTL
RESET
LOGIC
JTAG CONTROL
(BOUNDARY
SCAN)
OUTPUT REGISTER
READ
CONTROL
LOGIC
RT
MARK
ASYR
HSTL I/0
CONTROL
RCLK/RD
REN
RCS
OE
6723 drw01
Q
0
-Q
n
(x36)
IDT and the IDT logo are trademarks of Integrated Device Technology, Inc. The TeraSync FIFO is a trademark of Integrated Device Technology, Inc.
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGES
1
2006 Integrated Device Technology, Inc. All rights reserved. Product specifications subject to change without notice.
MAY 2006
DSC-6723/3

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描述 512K X 36 OTHER FIFO, 3.6 ns, PBGA240 512K X 36 OTHER FIFO, 3.6 ns, PBGA240 512K X 36 OTHER FIFO, 3.6 ns, PBGA240 512K X 36 OTHER FIFO, 3.6 ns, PBGA240 512K X 36 OTHER FIFO, 3.6 ns, PBGA240
最大时钟频率 200 MHz 200 MHz 200 MHz 200 MHz 200 MHz
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 240 240 240 240 240
最小工作温度 0.0 Cel 0.0 Cel 0.0 Cel 0.0 Cel 0.0 Cel
最大工作温度 70 Cel 70 Cel 70 Cel 70 Cel 70 Cel
额定供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
最小供电/工作电压 2.38 V 2.38 V 2.38 V 2.38 V 2.38 V
最大供电/工作电压 2.62 V 2.62 V 2.62 V 2.62 V 2.62 V
加工封装描述 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-240 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-240 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-240 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-240 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-240
each_compli Yes Yes Yes Yes Yes
欧盟RoHS规范 Yes Yes Yes Yes Yes
状态 Active Active Active Active Active
sub_category FIFOs FIFOs FIFOs FIFOs FIFOs
ccess_time_max 3.6 ns 3.6 ns 3.6 ns 3.6 ns 3.6 ns
周期 5 ns 5 ns 5 ns 5 ns 5 ns
jesd_30_code S-PBGA-B240 S-PBGA-B240 S-PBGA-B240 S-PBGA-B240 S-PBGA-B240
jesd_609_code e1 e1 e1 e1 e1
存储密度 1.89E7 bi 1.89E7 bi 1.89E7 bi 1.89E7 bi 1.89E7 bi
内存IC类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 36 36 36 36 36
moisture_sensitivity_level 3 3 3 3 3
操作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
组织 512KX36 512KX36 512KX36 512KX36 512KX36
输出使能 YES YES YES YES YES
包装材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
ckage_code BGA BGA BGA BGA BGA
ckage_equivalence_code BGA240,18X18,40 BGA240,18X18,40 BGA240,18X18,40 BGA240,18X18,40 BGA240,18X18,40
包装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
包装尺寸 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
串行并行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
eak_reflow_temperature__cel_ 260 260 260 260 260
wer_supplies__v_ 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5
qualification_status COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
seated_height_max 1.76 mm 1.76 mm 1.76 mm 1.76 mm 1.76 mm
standby_current_max 0.1400 Am 0.1400 Am 0.1400 Am 0.1400 Am 0.1400 Am
最大供电电压 0.1800 Am 0.1800 Am 0.1800 Am 0.1800 Am 0.1800 Am
表面贴装 YES YES YES YES YES
工艺 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子涂层 TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子间距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
ime_peak_reflow_temperature_max__s_ 30 30 30 30 30
length 19 mm 19 mm 19 mm 19 mm 19 mm
width 19 mm 19 mm 19 mm 19 mm 19 mm
位数 512K 512K 512K 512K 512K
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