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MC9S12GC32CPBE: 产品描述16-bit Microcontrollers - MCU GOLDFISH; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小5MB，共690页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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MC9S12GC32CPBE概述

16-bit Microcontrollers - MCU GOLDFISH

MC9S12GC32CPBE规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Freescale
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	LQFP,
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	16
最大时钟频率	50 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G52
JESD-609代码	e3
长度	10 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	35
端子数量	52
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
RAM（字节）	2048
ROM（单词）	32768
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.7 mm
速度	25 MHz
最大供电电压	2.75 V
最小供电电压	2.35 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

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MC9S12C Family

MC9S12GC Family

Reference Manual

HCS12

Microcontrollers

MC9S12C128

Rev 01.24

05/2010

freescale.com

Chapter 1

MC9S12C and MC9S12GC Device Overview (MC9S12C128)

1.1

Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

1.1.1 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

1.1.2 Modes of Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

1.1.3 Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Memory Map and Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

1.2.1 Device Memory Map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

1.2.2 Detailed Register Map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

1.2.3 Part ID Assignments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Signal Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

1.3.1 Device Pinouts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

1.3.2 Signal Properties Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

1.3.3 Pin Initialization for 48- and 52-Pin LQFP Bond Out Versions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

1.3.4 Detailed Signal Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

1.3.5 Power Supply Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

System Clock Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

Modes of Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

1.5.1 Chip Conﬁguration Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

1.5.2 Security . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

1.5.3 Low-Power Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

Resets and Interrupts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60

1.6.1 Vectors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60

1.6.2 Resets . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

Device Speciﬁc Information and Module Dependencies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

1.7.1 PPAGE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

1.7.2 BDM Alternate Clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

1.7.3 Extended Address Range Emulation Implications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

1.7.4 VREGEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

1.7.5 V

DD1

, V

DD2

, V

SS1

, V

SS2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

1.7.6 Clock Reset Generator And VREG Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

1.7.7 Analog-to-Digital Converter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

1.7.8 MODRR Register Port T And Port P Mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

1.7.9 Port AD Dependency On PIM And ATD Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

Recommended Printed Circuit Board Layout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

1.2

1.3

1.4

1.5

1.6

1.7

1.8

Chapter 2

Port Integration Module (PIM9C32) Block Description

2.1

Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

2.1.1 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

Freescale Semiconductor

MC9S12C-Family / MC9S12GC-Family

Rev 01.24

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描述	16-bit Microcontrollers - MCU GOLDFISH	16-bit Microcontrollers - MCU 9S12C64 (KOI)	16-bit Microcontrollers - MCU GOLDFISH	16-bit Microcontrollers - MCU GOLDFISH	16-bit Microcontrollers - MCU GOLDFISH	16-bit Microcontrollers - MCU 9S12C96 (KOI)	16-bit Microcontrollers - MCU 9S12C128 (KOI)	16-bit Microcontrollers - MCU GOLDFISH	16-bit Microcontrollers - MCU 9S12C64(KOI)
Brand Name	Freescale	Freescale	-	-	-	Freescale	Freescale	Freescale	Freescale
是否无铅	不含铅	不含铅	-	-	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	-	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	LQFP,	PLASTIC, LQFP-52	-	QFP, QFP80,.68SQ	LFQFP, QFP48,.35SQ,20	PLASTIC, LQFP-48	PLASTIC, QFP-80	LFQFP,	PLASTIC, QFP-80
Reach Compliance Code	compliant	unknown	-	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
具有ADC	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	16	16	-	16	16	16	16	16	16
最大时钟频率	50 MHz	50 MHz	-	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz
DAC 通道	NO	NO	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G52	S-PQFP-G52	-	S-PQFP-G80	S-PQFP-G48	S-PQFP-G48	S-PQFP-G80	S-PQFP-G48	S-PQFP-G80
JESD-609代码	e3	e3	-	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	10 mm	10 mm	-	14 mm	7 mm	7 mm	14 mm	7 mm	14 mm
湿度敏感等级	3	3	-	3	3	3	3	3	3
I/O 线路数量	35	35	-	60	31	31	60	31	60
端子数量	52	52	-	80	48	48	80	48	80
最高工作温度	85 °C	125 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	-	QFP	LFQFP	LFQFP	QFP	LFQFP	QFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	-	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	-	260	260	260	260	260	260
RAM（字节）	2048	4096	-	1024	1024	-	-	1024	-
ROM（单词）	32768	65536	-	16384	16384	-	-	16384	-
ROM可编程性	FLASH	FLASH	-	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.7 mm	1.7 mm	-	2.45 mm	1.6 mm	1.6 mm	2.45 mm	1.6 mm	2.45 mm
速度	25 MHz	25 MHz	-	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz
最大供电电压	2.75 V	2.75 V	-	2.75 V	2.75 V	2.75 V	2.75 V	2.75 V	2.75 V
最小供电电压	2.35 V	2.35 V	-	2.35 V	2.35 V	2.35 V	2.35 V	2.35 V	2.35 V
标称供电电压	2.5 V	2.5 V	-	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	-	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	-	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	-	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	-	40	40	40	40	40	40
宽度	10 mm	10 mm	-	14 mm	7 mm	7 mm	14 mm	7 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	-	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
认证状态	-	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified

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