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MC10H211MELG: 产品描述Logic Gates Dual 3-Input 3-Ouput NOR; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小125KB，共6页; 制造商ON Semiconductor(安森美); 官网地址http://www.onsemi.cn; 标准

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MC10H211MELG概述

Logic Gates Dual 3-Input 3-Ouput NOR

MC10H211MELG规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码	SOIC
包装说明	LEAD FREE, EIAJ, SO-16
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
系列	10H
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	10.2 mm
逻辑集成电路类型	NOR GATE
湿度敏感等级	3
功能数量	2
输入次数	3
端子数量	16
最高工作温度	75 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	-5.2 V
最大电源电流（ICC）	42 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	2 ns
传播延迟（tpd）	2 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	2.05 mm
表面贴装	YES
技术	ECL
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	5.275 mm

MC10H211MELG相似产品对比

	MC10H211MELG	MC10H211PG	MC10H211MEL	MC10H211MG	MC10H211FN	MC10H211L	MC10H211FNR2G
描述	Logic Gates Dual 3-Input 3-Ouput NOR	10H SERIES, DUAL 3-INPUT NOR GATE, PDIP16, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-16	Logic Gates Dual 3-Input 3-Ouput	IC 10H SERIES, DUAL 3-INPUT NOR GATE, PDSO16, LEAD FREE, EIAJ, SO-16, Gate	Logic Gates Dual 3-Input 3-Ouput	Logic Gates Dual 3-Input 3-Ouput	10H SERIES, DUAL 3-INPUT NOR GATE, PQCC20, LEAD FREE, PLASTIC, LCC-20
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	不符合	不符合	符合
零件包装代码	SOIC	DIP	SOIC	SOIC	QLCC	DIP	QLCC
包装说明	LEAD FREE, EIAJ, SO-16	LEAD FREE, PLASTIC, DIP-16	EIAJ, SO-16	LEAD FREE, EIAJ, SO-16	QCCJ, LDCC20,.4SQ	CERAMIC, DIP-16	LEAD FREE, PLASTIC, LCC-20
针数	16	16	16	16	20	16	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	not_compliant	not_compliant	unknown
系列	10H	10H	10H	10H	10H	10H	10H
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	S-PQCC-J20	R-GDIP-T16	S-PQCC-J20
JESD-609代码	e4	e3	e4	e4	e0	e0	e3
长度	10.2 mm	19.175 mm	10.2 mm	10.2 mm	8.965 mm	19.49 mm	8.965 mm
逻辑集成电路类型	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE
功能数量	2	2	2	2	2	2	2
输入次数	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	16	16	16	16	20	16	20
最高工作温度	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	SOP	SOP	QCCJ	DIP	QCCJ
封装等效代码	SOP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.3	SOP16,.3	LDCC20,.4SQ	DIP16,.3	LDCC20,.4SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER
包装方法	TAPE AND REEL	RAIL	TAPE AND REEL	RAIL	RAIL	RAIL	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT SPECIFIED	260	240	235	260
最大电源电流（ICC）	42 mA	42 mA	42 mA	42 mA	42 mA	42 mA	42 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	2 ns	2 ns	2 ns	2 ns	2 ns	2 ns	2 ns
传播延迟（tpd）	2 ns	2 ns	2 ns	2 ns	2 ns	2 ns	2 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	2.05 mm	4.44 mm	2.05 mm	2.05 mm	4.57 mm	5.08 mm	4.57 mm
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	NO	YES
技术	ECL	ECL	ECL	ECL	ECL	ECL	ECL
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	TIN	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD
宽度	5.275 mm	7.62 mm	5.275 mm	5.275 mm	8.965 mm	7.62 mm	8.965 mm
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)	-	ON Semiconductor(安森美)	-	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	-
湿度敏感等级	3	-	3	3	-	-	3
电源	-5.2 V	-	-5.2 V	-	-5.2 V	-5.2 V	-
处于峰值回流温度下的最长时间	40	-	NOT SPECIFIED	-	30	NOT SPECIFIED	30

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