UART Interface IC 1-Ch 8 Bit/VLIO UART w/Lvl Shftrs & 4GPIO
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Exar |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | 5 X 5 MM, 0.90 MM HEIGHT, GREEN, QFN-32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 45 ns |
| 其他特性 | PARITY GENERATOR |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 内存密度 | 1024 bit |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 128 words |
| 字数代码 | 128 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 128X8 |
| 可输出 | NO |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.62 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 5 mm |

| XR16M890IL32TR-F | XR16M890IM48-0C-EB | XR16M890IL32-0C-EB | XR16M890IM48-F | XR16M890IM48TR-F | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | UART Interface IC 1-Ch 8 Bit/VLIO UART w/Lvl Shftrs & 4GPIO | Interface Development Tools EVAL F/M890 QFN48 MOT, INTEL, VLIO INT | Interface Development Tools EVAL F/M890 32QFN MOT, INTEL, VLIO INT | UART Interface IC 1-Ch 8 Bit/VLIO UART w/Lvl Shftrs &16GPIO | UART Interface IC 1-Ch 8 Bit/VLIO UART w/Lvl Shftrs &16GPIO |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | - | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Exar | - | - | Exar | Exar |
| 零件包装代码 | QFN | - | - | QFP | QFP |
| 包装说明 | 5 X 5 MM, 0.90 MM HEIGHT, GREEN, QFN-32 | - | - | TFQFP, | TFQFP, |
| 针数 | 32 | - | - | 48 | 48 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | - | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | - | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 45 ns | - | - | 45 ns | 45 ns |
| 其他特性 | PARITY GENERATOR | - | - | PARITY GENERATOR | PARITY GENERATOR |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 | - | - | S-PQFP-G48 | S-PQFP-G48 |
| JESD-609代码 | e3 | - | - | e3 | e3 |
| 长度 | 5 mm | - | - | 7 mm | 7 mm |
| 内存密度 | 1024 bit | - | - | 1024 bit | 1024 bit |
| 内存宽度 | 8 | - | - | 8 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 2 | - | - | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | - | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | - | - | 48 | 48 |
| 字数 | 128 words | - | - | 128 words | 128 words |
| 字数代码 | 128 | - | - | 128 | 128 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | - | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | - | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 128X8 | - | - | 128X8 | 128X8 |
| 可输出 | NO | - | - | NO | NO |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | - | - | TFQFP | TFQFP |
| 封装形状 | SQUARE | - | - | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | - | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | SERIAL | - | - | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | - | 260 | 260 |
| 座面最大高度 | 1 mm | - | - | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V | - | - | 3.63 V | 3.63 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.62 V | - | - | 1.62 V | 1.62 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | - | - | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | - | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | - | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | - | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | - | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | - | 40 | 40 |
| 宽度 | 5 mm | - | - | 7 mm | 7 mm |
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