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MC9S08DV16CLC

产品描述8-bit Microcontrollers - MCU 60K FLASH 4K RAM 32PIN
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共414页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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MC9S08DV16CLC概述

8-bit Microcontrollers - MCU 60K FLASH 4K RAM 32PIN

MC9S08DV16CLC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码QFP
包装说明LQFP, QFP32,.35SQ,32
针数32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小8
CPU系列HCS08
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G32
JESD-609代码e3
长度7 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量26
端子数量32
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装等效代码QFP32,.35SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)1024
ROM(单词)16896
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度40 MHz
最大压摆率24 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

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MC9S08DV60
MC9S08DV48
MC9S08DV32
MC9S08DV16
Data Sheet
HCS08
Microcontrollers
MC9S08DV60
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6/2008
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