Real Time Clock Timekeeping NV RAM
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | 0.740 INCH, ENCAPSULATED, DIP-24 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大时钟频率 | 0.032 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| 信息访问方法 | PARALLEL, DIRECT ADDRESS |
| 中断能力 | N |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-P24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 37.595 mm |
| 端子数量 | 24 |
| 计时器数量 | |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 8.51 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 最短时间 | SECONDS |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 易失性 | NO |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | TIMER, REAL TIME CLOCK |
| Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于DS1742芯片的数据手册，它是一种集成了非易失性静态随机存取存储器（NV SRAM）、实时时钟（RTC）、晶体、断电控制电路和锂电池能源源的集成电路。以下是一些关键的技术信息点：
非易失性存储：DS1742具备超过10年的非易失性特性，在没有电源的情况下也能保持数据。
实时时钟功能：提供年、月、日、小时、分钟和秒的BCD编码时间信息，并且自动进行闰年补偿，有效期至2100年。
电源故障保护：具有断电写保护功能，允许±10%的VCC电源电压容差。
锂电池能源源：锂电池在首次上电时才连接，以保持电池的新鲜度，并且设计寿命为10年。
标准引脚配置：遵循JEDEC标准的2k x 8静态RAM引脚配置。
晶体精度：在+25°C下，晶体精度为每月±1分钟，出厂时已校准。
UL认证：芯片已获得Underwriters Laboratories（UL）的认可。
工作电压和温度范围：提供5V和3.3V两种工作电压版本，温度范围从0°C到+70°C或-40°C到+85°C。
封装信息：提供24引脚的EDIP封装。
电气特性：详细列出了逻辑电平、功耗、输入泄漏电流、输出泄漏电流、写保护电压等电气特性。
AC特性：包括读写周期时间、地址访问时间、CE和OE的响应时间等。
电源上电/下电特性：包括上电恢复时间、数据保持时间等。
电容特性：所有输入引脚和输出引脚的电容值。
应用注意事项：如电池电压监测、数据保留模式、时钟振荡器的停止和启动等。
绝对最大额定值：包括任何引脚相对于地的电压范围、存储温度范围、焊接温度等。
操作条件：提供了逻辑1电压、逻辑0电压等推荐的操作条件。
修订历史：记录了数据手册的修订历史。
| DS1742-100IND | DS1742W-120 | DS1742W-150 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Real Time Clock Timekeeping NV RAM | Real Time Clock Timekeeping NV RAM | Real Time Clock Timekeeping NV RAM |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | 0.740 INCH, ENCAPSULATED, DIP-24 | 0.740 INCH, ENCAPSULATED, DIP-24 | 0.740 INCH, ENCAPSULATED, DIP-24 |
| 针数 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大时钟频率 | 0.032 MHz | 0.032 MHz | 0.032 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 信息访问方法 | PARALLEL, DIRECT ADDRESS | PARALLEL, DIRECT ADDRESS | PARALLEL, DIRECT ADDRESS |
| 中断能力 | N | N | N |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-P24 | R-PDIP-P24 | R-PDIP-P24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 37.595 mm | 37.595 mm | 37.595 mm |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 240 | 240 |
| 电源 | 5 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 8.51 mm | 8.51 mm | 8.51 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 3.63 V | 3.63 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 2.97 V | 2.97 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 最短时间 | SECONDS | SECONDS | SECONDS |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 易失性 | NO | NO | NO |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | TIMER, REAL TIME CLOCK | TIMER, REAL TIME CLOCK | TIMER, REAL TIME CLOCK |
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