Microphone Preamplifiers
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | SOT-23 |
包装说明 | SOT-23, 8 PIN |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
标称带宽 | 200 kHz |
商用集成电路类型 | AUDIO PREAMPLIFIER |
谐波失真 | 0.02% |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 2.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.1 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 2.4/5.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.45 mm |
最大压摆率 | 0.06 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.4 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 1.625 mm |
Base Number Matches | 1 |
MAX4467EKA-T | MAX4467ESA- | MAX4468EKA-T | MAX4469EKA-T | MAX4467ESA+T | MAX4466EUK+ | |
---|---|---|---|---|---|---|
描述 | Microphone Preamplifiers | Microphone Preamplifiers Low-Cost, Micropower, SC70/SOT23-8, Microphone Preamplifiers with Complete Shutdown | Microphone Preamplifiers | Microphone Preamplifiers Low-Cost, Micropower, SC70/SOT23-8, Microphone Preamplifier with Complete Shutdown | Audio Preamplifier, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 | Audio Preamplifier, |
是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 | 不含铅 | - |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | SOT-23 | - | SOT-23 | SOT-23 | SOIC | - |
包装说明 | SOT-23, 8 PIN | - | SOT-23, 8 PIN | SOT-23, 8 PIN | SOP, SOP8,.25 | , |
针数 | 8 | - | 8 | 8 | 8 | - |
Reach Compliance Code | not_compliant | - | not_compliant | not_compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
标称带宽 | 200 kHz | - | 600 kHz | 200 kHz | 200 kHz | - |
商用集成电路类型 | AUDIO PREAMPLIFIER | - | AUDIO PREAMPLIFIER | AUDIO PREAMPLIFIER | AUDIO PREAMPLIFIER | AUDIO PREAMPLIFIER |
谐波失真 | 0.02% | - | 0.02% | 0.02% | 0.02% | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | - |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e3 | e3 |
长度 | 2.9 mm | - | 2.9 mm | 2.9 mm | 4.9 mm | - |
信道数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | - |
功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 8 | - | 8 | 8 | 8 | - |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | LSSOP | - | LSSOP | LSSOP | SOP | - |
封装等效代码 | TSSOP8,.1 | - | TSSOP8,.1 | TSSOP8,.1 | SOP8,.25 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | - | 240 | 240 | 260 | - |
电源 | 2.4/5.5 V | - | 2.4/5.5 V | 2.4/5.5 V | 2.4/5 V | - |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 1.45 mm | - | 1.45 mm | 1.45 mm | 1.75 mm | - |
最大压摆率 | 0.06 mA | - | 0.06 mA | 0.06 mA | 0.06 mA | - |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 2.4 V | - | 2.4 V | 2.4 V | 2.4 V | - |
表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES | - |
技术 | BICMOS | - | BICMOS | BICMOS | BICMOS | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | - |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | - | 20 | 20 | NOT SPECIFIED | - |
宽度 | 1.625 mm | - | 1.625 mm | 1.625 mm | 3.9 mm | - |
Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 | 1 | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved