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MAX4467EKA-T

产品描述Microphone Preamplifiers
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小271KB,共12页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX4467EKA-T概述

Microphone Preamplifiers

MAX4467EKA-T规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SOT-23
包装说明SOT-23, 8 PIN
针数8
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
标称带宽200 kHz
商用集成电路类型AUDIO PREAMPLIFIER
谐波失真0.02%
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度2.9 mm
湿度敏感等级1
信道数量1
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码TSSOP8,.1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
电源2.4/5.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.45 mm
最大压摆率0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.4 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度1.625 mm
Base Number Matches1

MAX4467EKA-T相似产品对比

MAX4467EKA-T MAX4467ESA- MAX4468EKA-T MAX4469EKA-T MAX4467ESA+T MAX4466EUK+
描述 Microphone Preamplifiers Microphone Preamplifiers Low-Cost, Micropower, SC70/SOT23-8, Microphone Preamplifiers with Complete Shutdown Microphone Preamplifiers Microphone Preamplifiers Low-Cost, Micropower, SC70/SOT23-8, Microphone Preamplifier with Complete Shutdown Audio Preamplifier, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 Audio Preamplifier,
是否无铅 含铅 - 含铅 含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 符合 符合
零件包装代码 SOT-23 - SOT-23 SOT-23 SOIC -
包装说明 SOT-23, 8 PIN - SOT-23, 8 PIN SOT-23, 8 PIN SOP, SOP8,.25 ,
针数 8 - 8 8 8 -
Reach Compliance Code not_compliant - not_compliant not_compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
标称带宽 200 kHz - 600 kHz 200 kHz 200 kHz -
商用集成电路类型 AUDIO PREAMPLIFIER - AUDIO PREAMPLIFIER AUDIO PREAMPLIFIER AUDIO PREAMPLIFIER AUDIO PREAMPLIFIER
谐波失真 0.02% - 0.02% 0.02% 0.02% -
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 - R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 -
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e3 e3
长度 2.9 mm - 2.9 mm 2.9 mm 4.9 mm -
信道数量 1 - 1 1 1 -
功能数量 1 - 1 1 1 -
端子数量 8 - 8 8 8 -
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 LSSOP - LSSOP LSSOP SOP -
封装等效代码 TSSOP8,.1 - TSSOP8,.1 TSSOP8,.1 SOP8,.25 -
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE -
峰值回流温度(摄氏度) 240 - 240 240 260 -
电源 2.4/5.5 V - 2.4/5.5 V 2.4/5.5 V 2.4/5 V -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.45 mm - 1.45 mm 1.45 mm 1.75 mm -
最大压摆率 0.06 mA - 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 2.4 V - 2.4 V 2.4 V 2.4 V -
表面贴装 YES - YES YES YES -
技术 BICMOS - BICMOS BICMOS BICMOS -
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) - Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 0.65 mm - 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 20 - 20 20 NOT SPECIFIED -
宽度 1.625 mm - 1.625 mm 1.625 mm 3.9 mm -
Base Number Matches 1 - 1 1 1 -

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