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MC9S08QG8MFQE

产品描述8-bit Microcontrollers - MCU LOW COST S08 - C&I - ROO
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共316页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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MC9S08QG8MFQE概述

8-bit Microcontrollers - MCU LOW COST S08 - C&I - ROO

MC9S08QG8MFQE规格参数

参数名称属性值
Brand NameFreescale
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码QFN
包装说明4 X 4 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-8
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.A.2
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小8
最大时钟频率20 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-XQCC-N8
长度4 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量6
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装等效代码SOLCC8,.15,32
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8/3.6 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)512
ROM(单词)8192
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1 mm
速度20 MHz
最大压摆率5 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压1.8 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式NO LEAD
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

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Freescale Semiconductor
Addendum
Document Number: QFN_Addendum
Rev. 0, 07/2014
Addendum for New QFN
Package Migration
This addendum provides the changes to the 98A case outline numbers for products covered in this book.
Case outlines were changed because of the migration from gold wire to copper wire in some packages. See
the table below for the old (gold wire) package versus the new (copper wire) package.
To view the new drawing, go to Freescale.com and search on the new 98A package number for your
device.
For more information about QFN package use, see EB806:
Electrical Connection Recommendations for
the Exposed Pad on QFN and DFN Packages.
© Freescale Semiconductor, Inc., 2014. All rights reserved.

 
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