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70P264L40BYGI8: 产品描述SRAM Low Power Dual-Port RAM IC; 产品类别存储存储; 文件大小108KB，共14页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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70P264L40BYGI8概述

SRAM Low Power Dual-Port RAM IC

70P264L40BYGI8规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	BGA
包装说明	0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-81
针数	81
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	40 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-PBGA-B81
JESD-609代码	e1
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	16
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	81
字数	16384 words
字数代码	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	16KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA81,9X9,20
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.8 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.000006 A
最大压摆率	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
Base Number Matches	1

70P264L40BYGI8相似产品对比

	70P264L40BYGI8	70P244L55BYGI8	70P244L40BYGI
描述	SRAM Low Power Dual-Port RAM IC	SRAM Low Power Dual-Port RAM IC	SRAM Low Power Dual-Port RAM IC
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合
零件包装代码	BGA	BGA	CABGA
包装说明	0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-81	0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-81	BGA, BGA81,9X9,20
针数	81	81	81
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	40 ns	55 ns	40 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B81	S-PBGA-B81	S-PBGA-B81
JESD-609代码	e1	e1	e1
内存密度	262144 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	16	16	16
湿度敏感等级	3	3	3
功能数量	1	1	1
端子数量	81	81	81
字数	16384 words	4096 words	4096 words
字数代码	16000	4000	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	16KX16	4KX16	4KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	BALL
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30
Base Number Matches	1	1	1
I/O 类型	COMMON	-	COMMON
端口数量	2	-	2
输出特性	3-STATE	-	3-STATE
封装等效代码	BGA81,9X9,20	-	BGA81,9X9,20
电源	1.8 V	-	1.8 V
最大待机电流	0.000006 A	-	0.000006 A
最大压摆率	0.04 mA	-	0.04 mA
端子节距	0.5 mm	-	0.5 mm

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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