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MC74HC174AN: 产品描述Flip Flops 2-6V CMOS Hex; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小145KB，共10页; 制造商ON Semiconductor(安森美); 官网地址http://www.onsemi.cn

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MC74HC174AN概述

Flip Flops 2-6V CMOS Hex

MC74HC174AN规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	not_compliant
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
长度	19.175 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	20000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A
位数	6
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
包装方法	RAIL
峰值回流温度（摄氏度）	235
电源	2/6 V
传播延迟（tpd）	165 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.44 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	7.62 mm
最小 fmax	24 MHz

MC74HC174AN相似产品对比

	MC74HC174AN	MC74HC174ANG	MC74HC174ADR2	MC74HC174ADTR2	MC74HC174AD	MC74HC174AFEL
描述	Flip Flops 2-6V CMOS Hex	Flip Flops 2-6V CMOS Hex D-Type w/Clock	Flip Flops 2-6V CMOS Hex	Flip Flops 2-6V CMOS Hex	Flip Flops 2-6V CMOS Hex	Flip Flops 2-6V CMOS Hex
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	符合	不符合	符合
零件包装代码	DIP	DIP	SOIC	TSSOP	SOIC	SOIC
包装说明	DIP, DIP16,.3	HALOGENE FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-16	SOIC-16	LEAD FREE, TSSOP-16	SOIC-16	SOP, SOP16,.3
针数	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	not_compliant	unknown	not_compliant	unknown
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	e3	e0	e4	e0	e4
长度	19.175 mm	19.175 mm	9.9 mm	5 mm	9.9 mm	10.2 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
位数	6	6	6	6	6	6
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	TSSOP	SOP	SOP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25	TSSOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
包装方法	RAIL	RAIL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	RAIL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	235	260	235	260	240	260
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
传播延迟（tpd）	165 ns	165 ns	165 ns	165 ns	165 ns	165 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.44 mm	4.44 mm	1.75 mm	1.2 mm	1.75 mm	2.05 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	40	30	40	30	40
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm	4.4 mm	3.9 mm	5.275 mm
最小 fmax	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	-
Is Samacsys	-	N	N	N	N	-
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1

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