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MAX421EWE+T

产品描述Operational Amplifiers - Op Amps Integrated Circuits (ICs)
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小438KB,共12页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX421EWE+T概述

Operational Amplifiers - Op Amps Integrated Circuits (ICs)

MAX421EWE+T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
包装说明SOP,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)0.00003 µA
标称共模抑制比140 dB
最大输入失调电压10 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e3
长度10.3 mm
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度2.65 mm
标称压摆率0.5 V/us
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽500 kHz
宽度7.5 mm

MAX421EWE+T相似产品对比

MAX421EWE+T MAX421CPD+ MAX420EPA MAX421EPD MAX421EWE-T MAX421CWE+ MAX420C/D MAX420MTV MAX421CWE-T
描述 Operational Amplifiers - Op Amps Integrated Circuits (ICs) Operational Amplifiers - Op Amps Integrated Circuits (ICs) Operational Amplifiers - Op Amps Operational Amplifiers - Op Amps Operational Amplifiers - Op Amps Operational Amplifiers - Op Amps Integrated Circuits (ICs) Operational Amplifiers - Op Amps Operational Amplifiers - Op Amps Operational Amplifiers - Op Amps
是否Rohs认证 符合 符合 不符合 不符合 不符合 符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
包装说明 SOP, DIP, DIP14,.3 PLASTIC, DIP-8 PLASTIC, DIP-14 SOP-16 SOP, SOP16,.4 DIE TO-99, 8 PIN SOP, SOP16,.4
Reach Compliance Code compliant compliant not_compliant not_compliant not_compliant compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.00003 µA 0.0001 µA 0.00003 µA 0.00003 µA 0.00003 µA 0.0001 µA 0.0001 µA 0.005 µA 0.0001 µA
标称共模抑制比 140 dB 140 dB 140 dB 140 dB 140 dB 140 dB 140 dB 140 dB 140 dB
最大输入失调电压 10 µV 20 µV 10 µV 10 µV 10 µV 20 µV 20 µV 10 µV 20 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T14 R-PDIP-T8 R-PDIP-T14 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 X-XUUC-N O-MBCY-W8 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e3 e3 e0 e0 e0 e3 e0 e0 e0
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C - - -55 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED METAL PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP DIP SOP SOP DIE TO-99 SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR UNSPECIFIED ROUND RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE UNCASED CHIP CYLINDRICAL SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 240 240 NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED 240 245
标称压摆率 0.5 V/us 0.5 V/us 0.5 V/us 0.5 V/us 0.5 V/us 0.5 V/us 0.5 V/us 0.5 V/us 0.5 V/us
供电电压上限 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 YES NO NO NO YES YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Matte Tin (Sn) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING NO LEAD WIRE GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL UPPER BOTTOM DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 20 20 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 500 kHz 500 kHz 500 kHz 500 kHz 500 kHz 500 kHz 125 kHz 500 kHz 500 kHz
长度 10.3 mm 19.05 mm 9.375 mm 19.05 mm 10.3 mm 10.3 mm - - 10.3 mm
负供电电压上限 -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V - -18 V -18 V
端子数量 16 14 8 14 16 16 - 8 16
座面最大高度 2.65 mm 4.572 mm 4.572 mm 4.572 mm 2.65 mm 2.65 mm - - 2.65 mm
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm - - 1.27 mm
宽度 7.5 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.5 mm - - 7.5 mm
零件包装代码 - DIP DIP DIP - SOIC DIE TO-99 SOIC
针数 - 14 8 14 - 16 - 8 16
架构 - CHOPPER-STAB CHOPPER-STAB CHOPPER-STAB - CHOPPER-STAB CHOPPER-STAB CHOPPER-STAB CHOPPER-STAB
25C 时的最大偏置电流 (IIB) - 0.0001 µA 0.00003 µA 0.00003 µA - 0.0001 µA 0.0001 µA 0.00003 µA 0.0001 µA
频率补偿 - YES YES YES - YES YES YES YES
低-偏置 - YES YES YES - YES YES YES YES
低-失调 - YES YES YES - YES YES YES YES
湿度敏感等级 - 1 1 1 1 1 - - 1
封装等效代码 - DIP14,.3 DIP8,.3 DIP14,.3 - SOP16,.4 DIE OR CHIP CAN8,.2 SOP16,.4
电源 - +-15 V +-15 V +-15 V - +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 - 3.5 mA 3.5 mA 3.5 mA - 3.5 mA 3.5 mA 3.5 mA 3.5 mA
最小电压增益 - 1000000 1000000 1000000 - 1000000 1000000 1000000 1000000

 
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