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MAX4559CEE: 产品描述Multiplexer Switch ICs Low-Voltage, CMOS Analog Multiplexers/Switches with +-15kV ESD protection; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小303KB，共16页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX4559CEE概述

Multiplexer Switch ICs Low-Voltage, CMOS Analog Multiplexers/Switches with +-15kV ESD protection

MAX4559CEE规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16
针数	16
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
长度	4.9 mm
湿度敏感等级	1
负电源电压最大值（Vsup）	-6 V
负电源电压最小值（Vsup）	-2 V
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V
信道数量	4
功能数量	1
端子数量	16
标称断态隔离度	96 dB
通态电阻匹配规范	2 Ω
最大通态电阻 (Ron)	160 Ω
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HSSOP
封装等效代码	SSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	3/3.3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大信号电流	0.01 A
最大供电电流 (Isup)	0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
最长断开时间	120 ns
最长接通时间	150 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

MAX4559CEE相似产品对比

	MAX4559CEE	MAX4559CEE-T	MAX4559EPE+	MAX4559ESE+	MAX4559CPE	MAX4559CEE+T	MAX4559EEE-T
描述	Multiplexer Switch ICs Low-Voltage, CMOS Analog Multiplexers/Switches with +-15kV ESD protection	Multiplexer Switch ICs Low-Voltage, CMOS Analog Multiplexers/Switches with +-15kV ESD protection	Multiplexer Switch ICs	Multiplexer Switch ICs 4:1 2Ch Low Voltage Analog MUX	Multiplexer Switch ICs MAX4559CPE	Multiplexer Switch ICs 4:1 2Ch Low Voltage Analog MUX	Multiplexer Switch ICs Low-Voltage, CMOS Analog Multiplexers/Switches with +-15kV ESD protection
是否无铅	含铅	含铅	-	不含铅	含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	符合	不符合	符合	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC	SOIC	-	SOIC	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16	0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16	-	SOP, SOP16,.25	0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AA, DIP-16	SSOP,	0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16
针数	16	16	-	16	16	16	16
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	-	compliant	not_compliant	compliant	not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	-	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	-	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	e0	-	e3	e0	e3	e0
长度	4.9 mm	4.9 mm	-	9.9 mm	19.175 mm	4.9 mm	4.9 mm
湿度敏感等级	1	1	-	1	1	1	1
负电源电压最大值（Vsup）	-6 V	-6 V	-	-6 V	-6 V	-6 V	-6 V
负电源电压最小值（Vsup）	-2 V	-2 V	-	-2 V	-2 V	-2 V	-2 V
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V	-5 V	-	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
信道数量	4	4	-	4	4	4	4
功能数量	1	1	-	1	1	1	1
端子数量	16	16	-	16	16	16	16
标称断态隔离度	96 dB	96 dB	-	96 dB	96 dB	96 dB	96 dB
通态电阻匹配规范	2 Ω	2 Ω	-	2 Ω	2 Ω	2 Ω	2 Ω
最大通态电阻 (Ron)	160 Ω	160 Ω	-	160 Ω	160 Ω	160 Ω	160 Ω
最高工作温度	70 °C	70 °C	-	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HSSOP	HSSOP	-	SOP	DIP	SSOP	HSSOP
封装等效代码	SSOP16,.25	SSOP16,.25	-	SOP16,.25	DIP16,.3	-	SSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	-	260	240	260	240
电源	3/3.3/5 V	3/3.3/5 V	-	3/3.3/5 V	3/3.3/5 V	-	3/3.3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	-	1.75 mm	4.572 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大信号电流	0.01 A	0.01 A	-	0.01 A	0.01 A	-	0.01 A
最大供电电流 (Isup)	0.01 mA	0.01 mA	-	0.01 mA	0.01 mA	-	0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	-	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	-	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	NO	YES	YES
最长断开时间	120 ns	120 ns	-	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns
最长接通时间	150 ns	150 ns	-	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	-	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	-	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	MATTE TIN	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	-	1.27 mm	2.54 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20	NOT SPECIFIED	-	30	20	30	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	3.9 mm	-	3.9 mm	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm
Base Number Matches	1	1	-	1	1	1	1

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