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MR0A16AVMA35R

产品描述NVRAM 1Mb 3.3V 64Kx16 35ns Parallel MRAM
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文件大小1MB,共22页
制造商Everspin Technologies
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MR0A16AVMA35R概述

NVRAM 1Mb 3.3V 64Kx16 35ns Parallel MRAM

MR0A16AVMA35R规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Everspin Technologies
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA48,6X8,30
针数48
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间35 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B48
长度8 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度16
混合内存类型N/A
功能数量1
端子数量48
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
组织64KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA48,6X8,30
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.35 mm
最大待机电流0.012 A
最大压摆率0.165 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8 mm

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MR0A16A
FEATURES
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3.3 Volt power supply
Fast 35ns read/write cycle
SRAM compatible timing
Unlimited read & write endurance
Commercial, Industrial, and Extended Temperatures
Data non-volatile for >20 years at temperature
RoHS-compliant TSOP2 and BGA packages available
All products meet MSL-3 moisture sensitivity level
Automotive AEC-Q100 Grade 1 option available
64K x 16 MRAM Memory
44-pin TSOP2
BENEFITS
•  One memory replaces FLASH, SRAM, EEPROM and BBSRAM 
in system for simpler, more efficient designs
•  Improves reliability by replacing battery-backed SRAM
•  Automatic data protection on power loss
48-ball BGA
RoHS
INTRODUCTION
The MR0A16A is a 1,048,576-bit magnetoresistive random access memory (MRAM) device organized as 
65,536 words of 16 bits. The MR0A16A offers SRAM compatible 35 ns read/write timing with unlimited en-
durance. Data is always non-volatile for greater than 20 years.  Data is automatically protected on power loss 
by low-voltage inhibit circuitry to prevent writes with voltage out of specification.
MR0A16A is the ideal memory solution for applications that must permanently store and retrieve critical 
data and programs quickly.
The MR0A16B  is available in a small footprint 48-pin ball grid array (BGA) package and a 44-pin thin small 
outline package (TSOP Type 2). These packages are compatible with similar low-power SRAM products and 
other nonvolatile RAM products.
The MR0A16A provides highly reliable data storage over a wide range of temperatures.  The product is avail-
able with commercial temperature (0 to +70 °C), industrial temperature (-40 to +85 °C), extended tempera-
ture (-40 to +105 °C), and Automotive AEC-Q100 Grade 1 (-40 to +125°) temperature range options.
Copyright © 2015 Everspin Technologies
1
MR0A16A Rev. 8.2, 6/2015

MR0A16AVMA35R相似产品对比

MR0A16AVMA35R MR0A16AMYS35 MR0A16AMA35R MR0A16AMYS35R
描述 NVRAM 1Mb 3.3V 64Kx16 35ns Parallel MRAM NVRAM 1Mb 3.3V 64K x 16 35ns Parallel MRAM NVRAM 1Mb 3.3V 64Kx16 35ns Parallel MRAM NVRAM 1Mb 3.3V 64K x 16 35ns Parallel MRAM
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Everspin Technologies Everspin Technologies Everspin Technologies Everspin Technologies
零件包装代码 BGA TSOP2 BGA TSOP2
包装说明 LFBGA, BGA48,6X8,30 TSOP2, LFBGA, BGA48,6X8,30 TSOP2,
针数 48 44 48 44
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 S-PBGA-B48 R-PDSO-G44 S-PBGA-B48 R-PDSO-G44
长度 8 mm 18.41 mm 8 mm 18.41 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT
内存宽度 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1
端子数量 48 44 48 44
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 105 °C 125 °C 70 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C
组织 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA TSOP2 LFBGA TSOP2
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
座面最大高度 1.35 mm 1.2 mm 1.35 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL AUTOMOTIVE COMMERCIAL AUTOMOTIVE
端子形式 BALL GULL WING BALL GULL WING
端子节距 0.75 mm 0.8 mm 0.75 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM DUAL BOTTOM DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 8 mm 10.16 mm 8 mm 10.16 mm

 
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