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AD7305BRU-REEL7

产品描述Digital to Analog Converters - DAC 3V/5V RR Quad 8-Bit Parallel-IN
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小699KB,共20页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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AD7305BRU-REEL7概述

Digital to Analog Converters - DAC 3V/5V RR Quad 8-Bit Parallel-IN

AD7305BRU-REEL7规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-05-01 14:56:17.472
Brand NameAnalog Devices Inc
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码TSSOP
包装说明1.10 MM HEIGHT, TSSOP-20
针数20
制造商包装代码RU-20
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最大模拟输出电压5 V
最小模拟输出电压-5 V
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY
输入格式PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
长度6.5 mm
最大线性误差 (EL)0.3906%
湿度敏感等级1
标称负供电电压-5 V
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大稳定时间0.2 µs
标称安定时间 (tstl)1 µs
最大压摆率6 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

AD7305BRU-REEL7相似产品对比

AD7305BRU-REEL7 AD7304BRU-REEL7 AD7304YRZ
描述 Digital to Analog Converters - DAC 3V/5V RR Quad 8-Bit Parallel-IN Digital to Analog Converters - DAC 3V/5V RR Quad 8-Bit Serial-IN Digital to Analog Converters - DAC 3V/5V RR Quad 8-Bit Serial-IN
Brand Name Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 TSSOP TSSOP SOIC
包装说明 1.10 MM HEIGHT, TSSOP-20 1.10 MM HEIGHT, MO-153AB, TSSOP-16 SOP, SOP16,.4
针数 20 16 16
制造商包装代码 RU-20 RU-16 RW-16
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最大模拟输出电压 5 V 5 V 5 V
最小模拟输出电压 -5 V -5 V -5 V
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY BINARY BINARY
输入格式 PARALLEL, 8 BITS SERIAL SERIAL
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e3
长度 6.5 mm 5 mm 10.3 mm
最大线性误差 (EL) 0.3906% 0.3906% 0.3906%
湿度敏感等级 1 1 1
标称负供电电压 -5 V -5 V -5 V
位数 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 20 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP SOP
封装等效代码 TSSOP20,.25 TSSOP16,.25 SOP16,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 260
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.2 mm 2.65 mm
最大稳定时间 0.2 µs 0.2 µs 2 µs
标称安定时间 (tstl) 1 µs 1 µs 1 µs
最大压摆率 6 mA 6 mA 6 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 4.4 mm 4.4 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1 1
Source Url Status Check Date 2013-05-01 14:56:17.472 2013-05-01 14:56:17.456 -
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