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82V2108PXG8

产品描述Telecom Interface ICs 3.3V FRAMER
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小1MB,共292页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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82V2108PXG8概述

Telecom Interface ICs 3.3V FRAMER

82V2108PXG8规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFP
包装说明PLASTIC, QFP-128
针数128
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-PQFP-G128
JESD-609代码e3
长度20 mm
功能数量1
端子数量128
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FQFP
封装等效代码QFP128,.67X.93,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.4 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型FRAMER
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度14 mm
Base Number Matches1

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T1 / E1 / J1 Octal Framer
IDT82V2108
Version 5
November 26, 2012
2975 Stender Way, Santa Clara, Califormia 95054
Telephone: (800) 345-7015 • TWX: 910-338-2070 • FAX: (408) 492-8674
Printed in U.S.A.
© 2011 Integrated Device Technology, Inc.

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82V2108PXG8 82V2108BB 82V2108PX8
描述 Telecom Interface ICs 3.3V FRAMER Telecom Interface ICs Telecom Interface ICs 3.3V FRAMER
是否无铅 不含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 QFP BGA QFP
包装说明 PLASTIC, QFP-128 PLASTIC, BGA-144 PLASTIC, QFP-128
针数 128 144 128
Reach Compliance Code compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
Is Samacsys N N N
JESD-30 代码 R-PQFP-G128 S-PBGA-B144 R-PQFP-G128
JESD-609代码 e3 e0 e0
长度 20 mm 13 mm 20 mm
功能数量 1 1 1
端子数量 128 144 128
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FQFP BGA FQFP
封装等效代码 QFP128,.67X.93,20 BGA144,12X12,40 QFP128,.67X.93,20
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, FINE PITCH GRID ARRAY FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 225 225
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.4 mm 1.97 mm 3.4 mm
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 FRAMER FRAMER FRAMER
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING BALL GULL WING
端子节距 0.5 mm 1 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD BOTTOM QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 20 20
宽度 14 mm 13 mm 14 mm
Base Number Matches 1 1 1
湿度敏感等级 - 3 3
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