电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

MAX7312AUG+

产品描述Interface - I/O Expanders 16-Bit I/O Port Expander
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小287KB,共16页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览 文档解析

MAX7312AUG+概述

Interface - I/O Expanders 16-Bit I/O Port Expander

MAX7312AUG+规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP24,.25
针数24
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
Samacsys DescriptionInterface - I/O Expanders 2-Wire-Interfaced 16-Bit I/O Port Expander with Interrupt and Hot-Insertion Protection
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e3
长度7.8 mm
湿度敏感等级1
位数16
I/O 线路数量16
端口数量2
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP24,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

文档解析

MAX7312是一款具有热插拔功能的2线接口16位I/O端口扩展器。它的热插拔功能主要通过以下几个方面实现:

  1. 高阻抗状态:当MAX7312断电(V+ = 0V)时,所有的端口引脚(I/O0-I/O15)、中断输出(INT)、串行数据线(SDA)、串行时钟线(SCL)以及地址输入(AD0-2)都保持高阻抗状态,这意味着它们不会对电路的其他部分产生影响,从而允许在不关闭整个系统的情况下安全地插入或移除设备。

  2. 过电压保护:MAX7312的I/O端口能够承受高达5.5V的过电压,这有助于在热插拔过程中保护端口不受电压尖峰的影响。

  3. 内置保护:芯片设计中包含了对热插拔操作的内置保护,确保在插入或移除设备时不会对芯片或系统造成损害。

在电路设计中,为了充分利用MAX7312的热插拔功能,设计者需要注意以下几点要求:

  1. 电源管理:确保系统电源能够提供足够的电流,并且在热插拔过程中不会对芯片或系统造成过载。

  2. 保护电路:虽然MAX7312具有过电压保护,但在设计时仍需考虑额外的保护措施,如使用TVS二极管或压敏电阻来进一步保护端口免受静电放电或其他电压尖峰的损害。

  3. 布局布线:在PCB设计中,合理布局和布线可以减少信号干扰,提高系统的稳定性和可靠性。特别是对于热插拔部分的连接,应确保接触良好且不易受到物理损伤。

  4. 固件支持:需要编写固件来正确管理I/O端口的状态,确保在热插拔过程中端口能够正确地配置为高阻抗状态,并且在设备重新连接后能够恢复到正常工作状态。

  5. 系统测试:在设计完成后,需要进行充分的测试,以验证热插拔功能在各种条件下都能正常工作,包括在极端温度和电源条件下的测试。

通过遵循这些设计要求,可以确保MAX7312的热插拔功能在实际应用中能够稳定可靠地工作。

文档预览

下载PDF文档
19-3057; Rev 3; 4/05
KIT
ATION
EVALU
E
BL
AVAILA
2-Wire-Interfaced 16-Bit I/O Port Expander
with Interrupt and Hot-Insertion Protection
General Description
The MAX7312 2-wire-interfaced expander provides 16-bit
parallel input/output (I/O) port expansion in SMBus™ and
I
2
C applications. The MAX7312 consists of input port
registers, output port registers, polarity inversion regis-
ters, configuration registers, a bus timeout register, and
an I
2
C-compatible serial interface logic, compatible with
SMBus. The system master can invert the MAX7312 input
data by writing to the active-high polarity inversion regis-
ter. The system master can enable or disable bus timeout
by writing to the bus timeout register.
Any of the 16 I/O ports can be configured as an input or
an output. A power-on reset (POR) initializes the 16 I/Os
as inputs. Three address select pins configure the part
to one of 64 slave ID addresses.
The MAX7312 supports hot insertion. All port pins, the
INT
output, SDA, SCL, and the slave address inputs
AD0-2 remain high impedance in power-down (V
t
= 0V)
up to 6V.
The MAX7312 is available in 24-pin SO, SSOP, TSSOP,
and thin QFN packages and is specified over the -40°C
to +125°C automotive temperature range.
For applications requiring I/Os with integrated 100kΩ
pullup resistors, refer to the MAX7311 data sheet.
Features
400kbps I
2
C-Compatible Serial Interface
2V to 5.5V Operation
5V Overvoltage Tolerant I/Os
Supports Hot Insertion
16 I/O Pins that Default to Inputs on Power-Up
Open-Drain Interrupt Output (INT)
Bus Timeout for Lock-Up-Free Operation
Noise Filter on SCL/SDA Inputs
64 User-Selectable Slave ID Addresses
Low Standby Current (2.9µA typ)
Polarity Inversion
4mm
4mm, 0.8mm Thin QFN Package
-40°C to +125°C Operation
MAX7312
Ordering Information
PART
TEMP RANGE
PIN-PACKAGE
PKG
CODE
T2444-4
MAX7312AWG -40°C to +125°C 24 Wide SO
MAX7312AAG
MAX7312ATG
-40°C to +125°C 24 SSOP
-40°C to +125°C
24 Thin QFN
(4mm x 4mm)
Applications
Servers/Blades
RAID Systems
Medical Equipment
Instrumentation and Test Measurement
Networking
MAX7312AUG -40°C to +125°C 24 TSSOP
SMBus is a trademark of Intel Corp.
I,
Ia
l-
ne
I.
Pin Configurations
TOP VIEW
INT 1
AD1 2
AD2 3
I/O0 4
I/O1 5
I/O2 6
I/O3 7
I/O4 8
I/O5 9
I/O6 10
I/O7 11
GND 12
I/O15
I/O13
I/O12
14
23 SDA
22 SCL
21 AD0
SCL 19
SDA 20
V+ 21
INT 22
AD1 23
AD2 24
18
17
16
I/O14
15
13
12 I/O10
11 I/O9
10 I/O8
MAX7312
20 I/O15
19 I/O14
18 I/O13
17 I/O12
16 I/O11
MAX7312ATG
I/O11
AD0
24 V+
9
8
7
GND
I/O7
I/O6
1
2
3
4
5
6
I/O0
I/O1
I/O2
I/O3
I/O4
14 I/O9
13 I/O8
THIN QFN
TSSOP/SSOP/SO
________________________________________________________________
Maxim Integrated Products
I/O5
15 I/O10
1
For pricing, delivery, and ordering information, please contact Maxim/Dallas Direct! at
1-888-629-4642, or visit Maxim’s website at www.maxim-ic.com.

MAX7312AUG+相似产品对比

MAX7312AUG+ MAX7312AWG-T MAX7312AAG+ MAX7312AAG+T
描述 Interface - I/O Expanders 16-Bit I/O Port Expander Interface - I/O Expanders 16-Bit I/O Port Expander Interface - I/O Expanders 16-Bit I/O Port Expander Interface - I/O Expanders 16-Bit I/O Port Expander
是否无铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 TSSOP SOIC SSOP SSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP24,.25 SOP, SOP24,.4 SSOP, SSOP24,.3 SSOP, SSOP24,.3
针数 24 24 24 24
Reach Compliance Code compliant not_compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e3 e0 e3 e3
长度 7.8 mm 15.4 mm 8.2 mm 8.2 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
位数 16 16 16 16
I/O 线路数量 16 16 16 16
端口数量 2 1 1 1
端子数量 24 24 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SSOP SSOP
封装等效代码 TSSOP24,.25 SOP24,.4 SSOP24,.3 SSOP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 240 260 NOT SPECIFIED
电源 2.5/5 V 2.5/5 V 2.5/5 V 2.5/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 2.65 mm 1.99 mm 1.99 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 7.5 mm 5.29 mm 5.29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
Factory Lead Time 6 weeks - 6 weeks 6 weeks

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 50  2782  2218  1449  260  14  44  19  47  36 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved