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DS1220AB-100: 产品描述NVRAM; 产品类别存储存储; 文件大小180KB，共8页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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DS1220AB-100概述

NVRAM

DS1220AB-100规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	0.720 INCH, PLASTIC, DIP-24
针数	24
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	100 ns
JESD-30 代码	R-XDMA-P24
JESD-609代码	e0
长度	33.785 mm
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	24
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2KX8
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	10.54 mm
最大待机电流	0.005 A
最大压摆率	0.075 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm

DS1220AB-100相似产品对比

	DS1220AB-100	DS1220AD-150	DS1220AD-200	DS1220AB-100IND	DS1220AB-100+
描述	NVRAM	NVRAM 16k Nonvolatile SRAM	NVRAM 16k Nonvolatile SRAM	NVRAM 16k Nonvolatile SRAM	NVRAM 16k Nonvolatile SRAM
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DMA	DMA
包装说明	0.720 INCH, PLASTIC, DIP-24	0.720 INCH, PLASTIC, DIP-24	0.720 INCH, PLASTIC, DIP-24	0.720 INCH, PLASTIC, DIP-24	DIP, DIP24,.6
针数	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	100 ns	150 ns	200 ns	100 ns	100 ns
JESD-30 代码	R-XDMA-P24	R-XDMA-P24	R-XDMA-P24	R-XDMA-P24	R-PDMA-P24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e3
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.01 A
最大压摆率	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.085 mA	0.075 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	MATTE TIN
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	20	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
是否无铅	含铅	含铅	含铅	-	不含铅
长度	33.785 mm	33.785 mm	33.785 mm	-	33.02 mm
湿度敏感等级	1	1	1	-	-
座面最大高度	10.54 mm	10.54 mm	10.54 mm	-	10.668 mm
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	-	15.24 mm

DS1220AB-100

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