74LV00DB-T: 产品描述Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE 3 VOLT; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小844KB，共14页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74LV00DB-T概述

Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE 3 VOLT

74LV00DB-T规格参数

参数名称	属性值
Source Url Status Check Date	2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP
包装说明	5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT337-1, SSOP-14
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
最大I（ol）	0.006 A
湿度敏感等级	1
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	18 ns
传播延迟（tpd）	31 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

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74LV00

Quad 2-input NAND gate

Rev. 4 — 9 December 2015

Product data sheet

1. General description

The 74LV00 is a low-voltage Si-gate CMOS device that is pin and function compatible with

74HC00 and 74HCT00.

The 74LV00 provides a quad 2-input NAND function.

2. Features and benefits



Wide operating voltage: 1.0 V to 5.5 V

Optimized for low voltage applications: 1.0 V to 3.6 V

Accepts TTL input levels between V

= 2.7 V and V

= 3.6 V

Typical output ground bounce < 0.8 V at V

= 3.3 V and T

amb

= 25

C

Typical HIGH-level output voltage (V

) undershoot: > 2 V at V

= 3.3 V and

amb

= 25

C



ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM JESD22-A115-A exceeds 200 V



Multiple package options



Specified from

40 C

to +85

C

and from

40 C

to +125

C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Package

Temperature range

74LV00D

74LV00DB

74LV00PW

74LV00BQ

40 C

to +125

C

40 C

to +125

C

40 C

to +125

C

40 C

to +125

C

Name

SO14

SSOP14

TSSOP14

Description

plastic small outline package; 14 leads;

body width 3.9 mm

plastic shrink small outline package; 14 leads;

body width 5.3 mm

plastic thin shrink small outline package; 14 leads;

body width 4.4 mm

Version

SOT108-1

SOT337-1

SOT402-1

SOT762-1

Type number

DHVQFN14 plastic dual in-line compatible thermal enhanced very

thin quad flat package; no leads; 14 terminals;

body 2.5



0.85 mm

74LV00DB-T相似产品对比

	74LV00DB-T	74LV00D	74LV00DB	74LV00PW	74LV00PW-T	74LV00N	74LV00D-T
描述	Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE 3 VOLT	Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE 3 VOLT	Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE 3 VOLT	Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE 3 VOLT	Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE 3 VOLT	Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE 3 VOLT	Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE 3 VOLT
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP	SOIC	SSOP	TSSOP	TSSOP	MO-001	SOIC
包装说明	5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT337-1, SSOP-14	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14	5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT337-1, SSOP-14	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14	DIP, DIP14,.3	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14
针数	14	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	6.2 mm	8.65 mm	6.2 mm	5 mm	5 mm	19.025 mm	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A
功能数量	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SOP	SSOP	TSSOP	TSSOP	DIP	SOP
封装等效代码	SSOP14,.3	SOP14,.25	SSOP14,.3	TSSOP14,.25	TSSOP14,.25	DIP14,.3	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL	TUBE	TUBE	TUBE	TAPE AND REEL	TUBE	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	NOT SPECIFIED	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	18 ns	18 ns	18 ns	18 ns	18 ns	18 ns	18 ns
传播延迟（tpd）	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	2 mm	1.75 mm	2 mm	1.1 mm	1.1 mm	4.2 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	NOT SPECIFIED	30
宽度	5.3 mm	3.9 mm	5.3 mm	4.4 mm	4.4 mm	7.62 mm	3.9 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1
Source Url Status Check Date	2013-06-14 00:00:00	-	-	-	2013-06-14 00:00:00	2013-06-14 00:00:00	2013-06-14 00:00:00
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	-	1
是否无铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	-

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