Buffers & Line Drivers Trancvr Driver/Recvr
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | STMicroelectronics |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
差分输出 | YES |
驱动器位数 | 1 |
输入特性 | DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER |
接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER |
接口标准 | EIA-422; EIA-485 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
最小输出摆幅 | 1.5 V |
最大输出低电流 | 0.004 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大接收延迟 | 50 ns |
接收器位数 | 1 |
座面最大高度 | 4.8 mm |
最大压摆率 | 2.2 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
最大传输延迟 | 30 ns |
宽度 | 7.62 mm |
ST1480ACN | ST1480ABDR | ST1480ABN | |
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描述 | Buffers & Line Drivers Trancvr Driver/Recvr | Buffers & Line Drivers Trancvr Driver/Recvr | Buffers & Line Drivers Trancvr Driver/Recvr |
Brand Name | STMicroelectronics | STMicroelectronics | STMicroelectronics |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | DIP | SOIC | DIP |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 | SOP, SOP8,.25 | DIP, DIP8,.3 |
针数 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
差分输出 | YES | YES | YES |
驱动器位数 | 1 | 1 | 1 |
输入特性 | DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER | DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER | DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER |
接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER | LINE TRANSCEIVER | LINE TRANSCEIVER |
接口标准 | EIA-422; EIA-485 | EIA-422; EIA-485 | EIA-422; EIA-485 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e3 | e4 | e3 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
最小输出摆幅 | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V |
最大输出低电流 | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 | SOP8,.25 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大接收延迟 | 50 ns | 50 ns | 50 ns |
接收器位数 | 1 | 1 | 1 |
座面最大高度 | 4.8 mm | 1.75 mm | 4.8 mm |
最大压摆率 | 2.2 mA | 2.2 mA | 2.2 mA |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | NO | YES | NO |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED |
最大传输延迟 | 30 ns | 30 ns | 30 ns |
宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm | 7.62 mm |
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