Analog Switch ICs 3.5Ohm Dual SPST Analog Switch
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DFN |
| 包装说明 | VSON, |
| 针数 | 6 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
| JESD-30 代码 | R-XDSO-N6 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 1.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 标称断态隔离度 | 45 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.02 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 5.5 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VSON |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 26 ns |
| 最长接通时间 | 45 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | GOLD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1 mm |
| MAX4730ELT+T | MAX4729ELT+T | MAX4729ELT-T | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Analog Switch ICs 3.5Ohm Dual SPST Analog Switch | Analog Switch ICs 3.5Ohm Dual SPST Analog Switch | Analog Switch ICs Low-Voltage, 3.5ohm, SPDT, CMOS Analog Switches |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DFN | DFN | DFN |
| 包装说明 | VSON, | VSON, | 1.5 X 1.0 MM, 0.80 MM HEIGHT, UDFN-6 |
| 针数 | 6 | 6 | 6 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | not_compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT | SPDT | SPDT |
| JESD-30 代码 | R-XDSO-N6 | R-XDSO-N6 | R-XDSO-N6 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 1.5 mm | 1.5 mm | 1.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 6 | 6 | 6 |
| 标称断态隔离度 | 45 dB | 45 dB | 45 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.02 Ω | 0.05 Ω | 0.05 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 5.5 Ω | 5.5 Ω | 5.5 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VSON | VSON | VSON |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 26 ns | 26 ns | 26 ns |
| 最长接通时间 | 45 ns | 45 ns | 45 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | GOLD | Gold (Au) | GOLD |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | 20 |
| 宽度 | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks | - |
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