Logic Gates 2-6V Quad 2-Input
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | LEAD FREE, TSSOP-14 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
最大I(ol) | 0.004 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2/6 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 22 ns |
传播延迟(tpd) | 110 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 4.4 mm |
MC74HC00ADTR2 | MC74HC00AD | MC74HC00ANG | |
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描述 | Logic Gates 2-6V Quad 2-Input | Logic Gates 2-6V Quad 2-Input | Logic Gates 2-6V Quad 2-Input NAND |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 |
零件包装代码 | TSSOP | SOIC | DIP |
包装说明 | LEAD FREE, TSSOP-14 | SOP, SOP14,.25 | DIP, DIP14,.3 |
针数 | 14 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown | not_compliant | unknown |
系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 |
JESD-609代码 | e4 | e0 | e3 |
长度 | 5 mm | 8.65 mm | 18.86 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
最大I(ol) | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A |
功能数量 | 4 | 4 | 4 |
输入次数 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SOP | DIP |
封装等效代码 | TSSOP14,.25 | SOP14,.25 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
包装方法 | TAPE AND REEL | RAIL | RAIL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 240 | 260 |
电源 | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 22 ns | 22 ns | 22 ns |
传播延迟(tpd) | 110 ns | 110 ns | 110 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
施密特触发器 | NO | NO | NO |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.75 mm | 4.69 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 30 | 40 |
宽度 | 4.4 mm | 3.9 mm | 7.62 mm |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | - |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | - | 1 week | 1 week |
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