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MAX9981ETX+TD

产品描述RF Mixer 825-915MHz Dual SiGe Active Mixer
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小406KB,共15页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX9981ETX+TD概述

RF Mixer 825-915MHz Dual SiGe Active Mixer

MAX9981ETX+TD规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码QFN
包装说明6 X 6 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, QFN-36
针数36
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-XQCC-N36
JESD-609代码e3
长度6 mm
功能数量1
端子数量36
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码VQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.8 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
电信集成电路类型RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度6 mm

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19-2588; Rev 0; 9/02
825MHz to 915MHz, Dual SiGe High-Linearity
Active Mixer
General Description
The MAX9981 dual high-linearity mixer integrates a local
oscillator (LO) switch, LO buffer, LO splitter, and two
active mixers. On-chip baluns allow for single-ended RF
and LO inputs. The active mixers eliminate the need for
an additional IF amplifier because the mixer provides a
typical overall conversion gain of 2.1dB.
The MAX9981 active mixers are optimized to meet the
demanding requirements of GSM850, GSM900, and
CDMA850 base-station receivers. These mixers provide
exceptional linearity with an input IP3 of greater than
+27dBm. The integrated LO driver allows for a wide
range of LO drive levels from -5dBm to +5dBm. In addi-
tion, the built-in high-isolation switch enables rapid LO
selection of less than 250ns, as needed for GSM trans-
ceiver designs.
The MAX9981 is available in a 36-pin QFN package
(6mm
6mm) with an exposed paddle, and is specified
over the -40°C to +85°C extended temperature range.
o
+27.3dBm Input IP3
o
+13.6dBm Input 1dB Compression Point
o
825MHz to 915MHz RF Frequency Range
o
70MHz to 170MHz IF Frequency Range
o
725MHz to 1085MHz LO Frequency Range
o
2.1dB Conversion Gain
o
10.8dB Noise Figure
o
42dB Channel-to-Channel Isolation
o
-5dBm to +5dBm LO Drive
o
+5V Single-Supply Operation
o
Built-In LO Switch with 52dB LO1 to LO2 Isolation
o
ESD Protection
o
Integrated RF and LO Baluns for Single-Ended
Inputs
Features
MAX9981
Applications
GSM850/GSM900 2G and 2.5G EDGE Base-
Station Receivers
Cellular cdmaOne™ and cdma2000™ Base-
Station Receivers
TDMA and Integrated Digital Enhanced Network
(iDEN)™ Base-Station Receivers
Digital and Spread-Spectrum Communication
Systems
Microwave Point-to-Point Links
RFMAIN
TAPMAIN
MAINBIAS
GND
GND
GND
DIVBIAS
TAPDIV
1
2
3
4
5
6
7
8
9
Ordering Information
PART
MAX9981EGX-T
TEMP RANGE
PIN-PACKAGE
-40°C to +85°C 36 QFN-EP* (6mm
×
6mm)
*EP
= Exposed paddle.
Pin Configuration/
Functional Diagram
IFMAIN+
TOP VIEW
V
CC
GND
GND
IFMAIN-
GND
V
CC
GND
29
31
35
34
36
33
32
30
28
27 LO2
26 GND
25 GND
24 GND
23 LOSEL
22 GND
21 V
CC
20 GND
19 LO1
MAX9981
cdmaOne is a trademark of CDMA Development Group.
cdma2000 is a trademark of Telecommunications Industry
Association.
iDEN is a trademark of Motorola, Inc.
RFDIV
15
11
12
10
IFDIV+
13
14
16
17
GND
GND
GND
GND
6mm x 6mm QFN-EP
________________________________________________________________
Maxim Integrated Products
IFDIV-
GND
V
CC
V
CC
18
GND
1
For pricing, delivery, and ordering information, please contact Maxim/Dallas Direct! at
1-888-629-4642, or visit Maxim’s website at www.maxim-ic.com.

MAX9981ETX+TD相似产品对比

MAX9981ETX+TD MAX9981ETX-D MAX9981ETX-T MAX9981ETX+
描述 RF Mixer 825-915MHz Dual SiGe Active Mixer RF Mixer 825-915MHz Dual SiGe Active Mixer RF Mixer 825-915MHz Dual Active Mixer RF Mixer 825-915MHz Dual SiGe Active Mixer
是否无铅 不含铅 - 含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 不符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 QFN - QFN QFN
包装说明 6 X 6 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, QFN-36 - VQCCN, VQCCN,
针数 36 - 36 36
Reach Compliance Code compliant - compliant compliant
JESD-30 代码 S-XQCC-N36 - S-XQCC-N36 S-XQCC-N36
长度 6 mm - 6 mm 6 mm
功能数量 1 - 1 1
端子数量 36 - 36 36
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED - UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 VQCCN - VQCCN VQCCN
封装形状 SQUARE - SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE - CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - NOT SPECIFIED 260
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.8 mm - 0.8 mm 0.8 mm
标称供电电压 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 YES - YES YES
技术 BICMOS - BICMOS BICMOS
电信集成电路类型 RF AND BASEBAND CIRCUIT - RF AND BASEBAND CIRCUIT RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD - NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD - QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6 mm - 6 mm 6 mm
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