Analog & Digital Crosspoint ICs 8x4 Wideband Video Multiplexer/MUX
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
厂商名称 | Vishay(威世) |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | 8 X 4 ARRAY |
模拟集成电路 - 其他类型 | CROSS POINT SWITCH |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 16.5862 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -5.5 V |
负电源电压最小值(Vsup) | |
标称负供电电压 (Vsup) | -3 V |
信道数量 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
通态电阻匹配规范 | 3 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 90 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5,15,-3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 20 V |
最小供电电压 (Vsup) | 10 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 175 ns |
最长接通时间 | 300 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | NMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 16.5862 mm |
DG884DN-E3 | DG884DN | |
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描述 | Analog & Digital Crosspoint ICs 8x4 Wideband Video Multiplexer/MUX | Analog & Digital Crosspoint ICs 8x4 Video Crosspoint 18 |
是否无铅 | 不含铅 | 含铅 |
厂商名称 | Vishay(威世) | Vishay(威世) |
零件包装代码 | LCC | LCC |
包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
针数 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | CROSS POINT SWITCH | CROSS POINT SWITCH |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e3 | e0 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | 44 |
最大通态电阻 (Ron) | 90 Ω | 120 Ω |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
电源 | 5,15,-3 V | 5,15,-3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | YES |
最长接通时间 | 300 ns | 300 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
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