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PIC16F1613-I/SL

产品描述RISC MICROCONTROLLER
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小4MB,共398页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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PIC16F1613-I/SL概述

RISC MICROCONTROLLER

PIC16F1613-I/SL规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid1496781815
包装说明SOIC-14
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginThailand
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time45 weeks
Samacsys Description8-bit Microcontrollers - MCU 3.5KB Flash,Int. Osc
Samacsys ManufacturerMicrochip
Samacsys Modified On2023-03-07 16:10:32
YTEOL4.5
具有ADCYES
其他特性OPERATES WITH 2.3V MIN@16 MHZ
地址总线宽度
位大小8
边界扫描NO
CPU系列PIC16
最大时钟频率32 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e3
长度8.65 mm
低功率模式YES
I/O 线路数量12
端子数量14
计时器数量7
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.24
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
RAM(字节)256
ROM(单词)3584
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.75 mm
速度32 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.5 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

文档解析

这份数据手册中提到的模数转换器(ADC)可以应用于多种场景,包括但不限于:

  1. 信号测量:将外部模拟信号(如温度、压力、光强等)转换为数字信号,以便微控制器进行处理。

  2. 数据采集:在工业自动化和监测系统中,ADC用于采集和数字化传感器数据。

  3. 音频处理:在音频设备中,ADC用于将模拟音频信号转换为数字格式,以便进行数字信号处理或存储。

  4. 电源管理:在电源管理系统中,ADC用于监测和调节电源电压和电流。

  5. 医疗设备:在医疗设备中,ADC用于转换生物电信号,如心电图(ECG)和脑电图(EEG)信号。

  6. 环境监测:用于监测环境中的物理量,如温度、湿度、空气质量等。

  7. 消费电子:在智能手机、平板电脑和其他便携式设备中,ADC用于处理来自触摸屏、麦克风和其他传感器的信号。

  8. 汽车电子:在汽车中,ADC用于读取各种传感器数据,如速度、位置、压力等,以支持车辆的控制和监测系统。

  9. 通信系统:在无线通信设备中,ADC用于处理模拟通信信号,以实现信号的调制和解调。

  10. 测试和测量设备:在示波器、多用电表等测试和测量设备中,ADC用于将被测信号转换为数字形式,以便进行精确分析。

这些应用场景体现了ADC在现代电子系统中的重要性,它们允许微控制器和数字系统与模拟世界进行交互。

PIC16F1613-I/SL相似产品对比

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描述 RISC MICROCONTROLLER 8-bit Microcontrollers - MCU 8Bit MCU 3.5KB Flash 256 RAM, 32MHz Osc. Fixed Resistor, Wire Wound 8-bit Microcontrollers - MCU 8Bit MCU 3.5KB Flash 256 RAM, 32MHz Osc. 8-bit Microcontrollers - MCU 8Bit MCU 3.5KB Flash 256 RAM, 32MHz Osc. RISC MICROCONTROLLER
Reach Compliance Code compliant compliant unknown compliant compliant compliant
端子数量 14 8 2 8 8 16
技术 CMOS CMOS WIRE WOUND CMOS CMOS CMOS
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合 符合 符合
包装说明 SOIC-14 DIP-8 - DFN-8 DFN-8 QFN-16
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 - - EAR99
Factory Lead Time 45 weeks 5 weeks - 17 weeks 17 weeks 16 weeks
具有ADC YES YES - YES YES YES
其他特性 OPERATES WITH 2.3V MIN@16 MHZ ALSO OPERATES WITH 1.8V MIN@16 MHZ - ALSO OPERATES WITH 2.3V MIN@16 MHZ ALSO OPERATES WITH 2.3V MIN@16 MHZ OPERATES WITH 2.3V MIN@16 MHZ
位大小 8 8 - 8 8 8
最大时钟频率 32 MHz 32 MHz - 32 MHz 32 MHz 32 MHz
DAC 通道 YES YES - YES YES YES
DMA 通道 NO NO - NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDIP-T8 - S-PDSO-N8 S-PDSO-N8 S-PQCC-N16
JESD-609代码 e3 e3 - e3 e3 e3
长度 8.65 mm 9.271 mm - 3 mm 3 mm 4 mm
I/O 线路数量 12 6 - 6 6 12
片上程序ROM宽度 8 14 - 14 14 8
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES - YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP - HVSON HVSON HVQCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE - SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
ROM可编程性 FLASH FLASH - FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.75 mm 5.334 mm - 1 mm 1 mm 1 mm
速度 32 MHz 32 MHz - 32 MHz 32 MHz 32 MHz
最大供电电压 5.5 V 3.6 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 2.5 V 2.5 V - 2.5 V 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 3 V 3 V - 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES NO - YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 MATTE TIN Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed MATTE TIN
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE - NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 2.54 mm - 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL QUAD
宽度 3.9 mm 7.62 mm - 3 mm 3 mm 4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC - MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC

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