LDO Voltage Regulators 500mA
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | POWER, MICRO MAX PACKAGE-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 可调性 | FIXED/ADJUSTABLE |
| 最大绝对输入电压 | 6 V |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 3 mm |
| 最大电网调整率 | 0.0127% |
| 最大电网调整率 (%/V) | 0.175 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 工作温度TJ-Max | 150 °C |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 1 | 0.5 A |
| 最大输出电压 1 | 4.5 V |
| 最小输出电压 1 | 0.8 V |
| 标称输出电压 1 | 2.5 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 调节器类型 | FIXED/ADJUSTABLE POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 最大电压容差 | 4% |
| 宽度 | 3 mm |
| MAX1806EUA25 | MAX1806EUA18 | |
|---|---|---|
| 描述 | LDO Voltage Regulators 500mA | LDO Voltage Regulators 500mA |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | POWER, MICRO MAX PACKAGE-8 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
| 可调性 | FIXED/ADJUSTABLE | FIXED/ADJUSTABLE |
| 最大绝对输入电压 | 6 V | 6 V |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 3 mm | 3 mm |
| 最大电网调整率 | 0.0127% | 0.0113% |
| 最大电网调整率 (%/V) | 0.175 | 0.175 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 输出次数 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 工作温度TJ-Max | 150 °C | 150 °C |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 最大输出电流 1 | 0.5 A | 0.5 A |
| 最大输出电压 1 | 4.5 V | 4.5 V |
| 最小输出电压 1 | 0.8 V | 0.8 V |
| 标称输出电压 1 | 2.5 V | 1.8 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 调节器类型 | FIXED/ADJUSTABLE POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR | FIXED/ADJUSTABLE POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 |
| 最大电压容差 | 4% | 4% |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm |
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