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TC5564

产品描述8,192 WORD X 8 BIT CMOS STATIC RAM
文件大小95KB,共1页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TC5564概述

8,192 WORD X 8 BIT CMOS STATIC RAM

TC5564相似产品对比

TC5564 TC5564APL-15 TC5564APL-20 TC5564AFL-20 TC5564AFL-15
描述 8,192 WORD X 8 BIT CMOS STATIC RAM 8,192 WORD X 8 BIT CMOS STATIC RAM 8,192 WORD X 8 BIT CMOS STATIC RAM 8,192 WORD X 8 BIT CMOS STATIC RAM 8,192 WORD X 8 BIT CMOS STATIC RAM
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 - Toshiba(东芝) - Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
零件包装代码 - DIP DIP SOIC SOIC
针数 - 28 28 28 28
Reach Compliance Code - unknow unknow unknow unknow
最长访问时间 - 150 ns 200 ns 200 ns 150 ns
JESD-30 代码 - R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0
长度 - 36.83 mm 36.83 mm 18.5 mm 18.5 mm
内存密度 - 65536 bi 65536 bi 65536 bi 65536 bi
内存集成电路类型 - STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 - 8 8 8 8
功能数量 - 1 1 1 1
端子数量 - 28 28 28 28
字数 - 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 - 8000 8000 8000 8000
组织 - 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - DIP DIP SOP SOP
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 5.08 mm 5.08 mm 2.7 mm 2.7 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - NO NO YES YES
端子面层 - TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD
端子形式 - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 - 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 15.24 mm 15.24 mm 8.8 mm 8.8 mm

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