Supervisory Circuits uP Supervisor 2.63V Trip
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
包装说明 | FBGA, BGA4,2X2,20 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Description | Microprocessor Supervisory Circuits in 4-Bump (1mm x 1mm) Chip-Scale Package |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B4 |
端子数量 | 4 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA4,2X2,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
电源 | 1.5/5.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电流 (Isup) | 0.0015 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
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