8-bit Microcontrollers - MCU 8 Bit 3MHz
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Freescale |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | PLASTIC, LCC-52 |
针数 | 52 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Description | Microcontrollers |
具有ADC | YES |
其他特性 | SEATED HT-CALCULATED |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 6800 |
最大时钟频率 | 12 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J52 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 19.125 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 38 |
端子数量 | 52 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC52,.8SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 512 |
ROM(单词) | 0 |
座面最大高度 | 5.08 mm |
速度 | 3 MHz |
最大压摆率 | 35 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | HCMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 19.125 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
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