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74LVT374WM

产品描述Flip Flops Oct D-Type Flip-Flop
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小305KB,共10页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
标准
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74LVT374WM概述

Flip Flops Oct D-Type Flip-Flop

74LVT374WM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
包装说明SOP,
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time1 week
系列LVT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度12.8 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)5.2 ns
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

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74LVT374, 74LVTH374 — Low Voltage Octal D-Type Flip-Flop with 3-STATE Outputs
January 2008
74LVT374, 74LVTH374
Low Voltage Octal D-Type Flip-Flop with 3-STATE Outputs
Features
Input and output interface capability to systems at
General Description
The LVT374 and LVTH374 are high-speed, low-power
octal D-type flip-flops featuring separate D-type inputs
for each flip-flop and 3-STATE outputs for bus-oriented
applications. A buffered Clock (CP) and Output Enable
(OE) are common to all flip-flops.
The LVTH374 data inputs include bushold, eliminating
the need for external pull-up resistors to hold unused
inputs.
These octal flip-flops are designed for low-voltage (3.3V)
V
CC
applications, but with the capability to provide a TTL
interface to a 5V environment. The LVT374 and
LVTH374 are fabricated with an advanced BiCMOS
technology to achieve high speed operation similar to 5V
ABT while maintaining low power dissipation.
5V V
CC
Bus-Hold data inputs eliminate the need for external
pull-up resistors to hold unused inputs (74LVTH374),
also available without bushold feature (74LVT374)
Live insertion/extraction permitted
Power Up/Down high impedance provides glitch-free
bus loading
Outputs source/sink –32mA/+64mA
Functionally compatible with the 74 series 374
Latch-up performance exceeds 500mA
ESD performance:
– Human-body model
>
2000V
– Machine model
>
200V
– Charged-device model
>
1000V
Ordering Information
Order Number
74LVT374WM
74LVT374SJ
74LVT374MTC
74LVTH374WM
74LVTH374SJ
74LVTH374MTC
Package
Number
M20B
M20D
MTC20
M20B
M20D
MTC20
Package Description
20-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-013, 0.300" Wide
20-Lead Small Outline Package (SOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm
Wide
20-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-013, 0.300" Wide
20-Lead Small Outline Package (SOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm
Wide
Device also available in Tape and Reel. Specify by appending suffix letter “X” to the ordering number.
All packages are lead free per JEDEC: J-STD-020B standard.
©1999 Fairchild Semiconductor Corporation
74LVT374, 74LVTH374 Rev. 1.5.0
www.fairchildsemi.com

74LVT374WM相似产品对比

74LVT374WM 74LVT374SJ
描述 Flip Flops Oct D-Type Flip-Flop Flip Flops Oct D-Type Flip-Flop
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美)
包装说明 SOP, SOP,
Reach Compliance Code compliant compliant
系列 LVT LVT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 12.8 mm 12.6 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 8
功能数量 1 1
端口数量 2 2
端子数量 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 5.2 ns 5.2 ns
座面最大高度 2.65 mm 2.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 5.3 mm
Base Number Matches 1 1
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