Analog Switch ICs
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
负电源电压最大值(Vsup) | -20 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
正常位置 | NO |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 78 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 100 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 20 V |
最小供电电压 (Vsup) | 5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
最长断开时间 | 150 ns |
最长接通时间 | 200 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
DG308ADK | DG308AC/D+ | DG308ADK+ | DG309DK+ | CRMV1206BD124KFKNW | DG309DY+ | DG308ADJ | DG308ACK | DG309DJ+ | DG309CY+ | |
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描述 | Analog Switch ICs | Analog Switch ICs | Analog Switch ICs | Analog Switch ICs | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.3W, 124000ohm, 1000V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP | Analog Switch ICs Quad SPST CMOS Normally Closed | Analog Switch ICs | Analog Switch ICs Quad SPST Analog Switches | Analog Switch ICs | Analog Switch ICs Quad SPST CMOS Normally Closed |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | - | - | 符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 | - | 符合 |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | - | - | - | CHIP | SOP, SOP16,.25 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | - | ROHS COMPLIANT, SOIC-16 |
Reach Compliance Code | not_compliant | - | - | - | unknown | compliant | not_compliant | not_compliant | - | compliant |
端子数量 | 16 | - | - | - | 2 | 16 | 16 | 16 | - | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | - | - | - | 155 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C | - | 70 °C |
封装形式 | IN-LINE | - | - | - | SMT | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE |
表面贴装 | NO | - | - | - | YES | YES | NO | NO | - | YES |
技术 | CMOS | - | - | - | METAL GLAZE/THICK FILM | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS |
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