8-bit Microcontrollers - MCU Network MCU w/Ethernet & CAN
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 5A991.B |
| Is Samacsys | N |
| 具有ADC | NO |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 22 |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 75 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 64 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 |
| ROM（单词） | 65536 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 75 MHz |
| 最大供电电压 | 1.98 V |
| 最小供电电压 | 1.62 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| DS80C410-FNY+ | DS80C411-FNY | DS80C410-FNY | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8-bit Microcontrollers - MCU Network MCU w/Ethernet & CAN | 8-bit Microcontrollers - MCU Network MCU w/Ethernet & CAN | 8-bit Microcontrollers - MCU Network MCU w/Ethernet & CAN |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 | LQFP-100 | LQFP-100 |
| 针数 | 100 | 100 | 100 |
| Reach Compliance Code | compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | 5A991.B | 5A991.B | 5A991.B |
| 具有ADC | NO | NO | NO |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 22 | 22 | 22 |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | 8051 | 8051 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 75 MHz | 75 MHz | 75 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e3 | e0 | e0 |
| 长度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 64 | 64 | 64 |
| 端子数量 | 100 | 100 | 100 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | LFQFP | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 240 | 240 |
| 电源 | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 | 256 | 256 |
| ROM（单词） | 65536 | 65536 | 65536 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 速度 | 75 MHz | 75 MHz | 75 MHz |
| 最大供电电压 | 1.98 V | 1.98 V | 1.98 V |
| 最小供电电压 | 1.62 V | 1.62 V | 1.62 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 20 | 20 |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| Is Samacsys | N | - | N |
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