PCA9665PW,112

这份文档是关于NXP Semiconductors生产的PCA9665和PCA9665A芯片的数据手册，它们是用于将标准并行总线微控制器/微处理器与串行I2C总线之间进行双向通信的接口。以下是一些值得关注的技术信息：

1. 产品描述：PCA9665/PCA9665A芯片能够在并行总线和I2C总线之间进行数据的双向传输，支持主/从模式，并且可以作为发送器或接收器。

2. 主要特性：

   • 支持1 MHz传输速度。
   • SCL/SDA线上达25 mA的驱动能力。
   • 68字节的数据缓冲区。
   • 支持I2C总线的通用调用（General Call）。
   • 平行总线上的软件复位功能。

3. 电气特性：包括工作电压范围（2.3 V至3.6 V），以及5 V容忍的I/O端口。

4. 物理封装：提供多种封装类型，例如SO20、TSSOP20和HVQFN20。

5. 应用领域：适用于需要为控制器/处理器添加I2C总线端口的场景，或者需要在并行数据和串行数据之间转换的应用。

6. 订购信息：提供了不同封装类型的型号和描述。

7. 功能描述：详细介绍了内部振荡器、寄存器配置、操作模式等关键功能。

8. 寄存器映射：详细列出了直接和间接寄存器的配置，包括它们的作用和默认值。

9. 操作模式：包括字节模式（Byte mode）和缓冲模式（Buffered mode），以及作为主设备或从设备的传输和接收模式。

10. 特殊案例：描述了在某些特殊情况下，如总线阻塞或电源复位时芯片的行为。

11. I2C总线特性：介绍了I2C总线的工作原理，包括位传输、开始和停止条件、系统配置和应答机制。

12. 应用设计信息：提供了如何将该芯片应用于设计中的指导，例如添加I2C总线端口或将并行数据转换为I2C总线数据流。

13. 限制值和静态/动态特性：提供了电气参数和性能指标，如供电电流、输入/输出电压容限、开关时间等。

14. 封装轮廓：提供了不同封装类型的物理尺寸和引脚布局。

15. 处理和焊接信息：提供了关于静电放电(ESD)保护和表面贴装器件(SMD)焊接的指导。

16. 修订历史和法律信息：记录了数据手册的修订历史和相关的法律声明。