IP140G-12

引 言 随着现代科技的发展，电力电子装置以及非线性、冲击性负荷的广泛应用，对电能质量的污染越来越严重，其中电压凹陷、电压暂升和瞬时供电中断等暂态电能质量问题尤为明显，并已成为是影响诸多用电设备正常运行的最严重的动态电能质量问题。而计算机、微电子、通信等许多敏感用户对电能质量提出了很高的要求。由于计算机控制设备的大量使用，动态电能质量问题造成的损失日益受到重视。 动态电压恢复器（Dynamk：...[详细]

#include msp430.h //MSP430G2553 - 使用Timer_A,Up Mode, DCO SMCLK // // 介绍: 该程序利用TIMER A 的 UP模式 在P1.0脚产生1S方波 // ACLK = na, SMCLK = MCLK = TACLK = DCO-16M // // MSP430G2553 // --------------...[详细]

集微网消息  虽然近年来中国在PC及服务器CPU发展上已经实现多点开花，并初步建立了自主可控的软硬件生态，但与国外巨头相比，各个阵营的力量仍然比较单薄。 而2018年，中兴通讯危机也为国人敲响了警钟，发展自主可控芯片对于一个企业乃至国家的重要性不言而喻。 自主可控CPU发展不平坦 据市场研究机构IDC中国发布的《PC市场月度跟踪报告》初步数据显示，2017年中国PC市场销售约为5360万台，年度...[详细]

豪威集团启用全新品牌标识 近日，豪威集团正式公布全新品牌标识。升级后的集团标识，与品牌动态发展更为契合。随着集团近年来的发展和变化，全新的品牌标识向公众展示豪威集团的品牌资产与品牌形象。豪威集团全新的品牌视觉遵循极简的设计语言。相比旧标识，新标识字体，以字母与球体图案结合，简约不失美感。 新标识中，原来展翅翱翔的“鹰”转变为包罗万象的银色球体图案，体现聚合、动态平衡，通过对局部高光...[详细]

FLUKE DSX-5000、DSX-50008000 CH 线缆测试仪 作为Versiv 布线认证产品系列的一员可提供准确、完全无误的认证结果。DSX 可对铜缆布线进行认证，符合包括 Level VI/2G 精度要求在内的所有标准，使工作更加容易管理，且能够提高系统验收速度。 FLUKE DSX-5000、DSX-50008000 CH线缆测试仪在投放市场前经过一系列的环境测试，可在以下...[详细]

如今随着节能环保要求的不断提高，对于电源待机功耗也有着更进一步的要求。Power Integration（PI）最新推出的CapZero 3系列产品可以通过降低开关电源中与X电容放电电阻相关的功耗，从而实现待机功耗满足安规要求。 什么是X电容 X电容是跨接在电力线两线之间，即“L-N”之间，X电容器能够抑制差模干扰，通常采取金属化薄膜电容器，电容容量是uF级。X电容多数是方型，也就是类似...[详细]

这几天把以前买的几十片STM8S005K6T6翻出来玩玩,使用STVD+COSMIC编写,点了一下流水灯.适合初学者 单片机源程序如下: /* MAIN.C file * * Copyright (c) 2002-2005 STMicroelectronics */ #include stm8s005k6.h #define uchar unsigned char #define uin...[详细]

外媒 mspoweruser 报道，苹果 iPhone 13（或称 iPhone 12S）系列将在 6 个多月后到来，但据说由于在家办公的原因，苹果公司一直很难做好新 iPhone 的保密工作。 在最新的视频中，EverythingApplePro 汇总了 iPhone 13 系列所有最新的传闻，包括一些独家项目爆料。 其中最令人意想不到的一条源自 Max Weinbach，据说苹...[详细]

第一部分：在UCGUI移植之前 在移植之前，首先要了解在网上下的UCGUI 3.98源码的文件结构是。 UCGUI 3.98源码中有三个文件夹： 1）“tool文件夹”是用来使用一些uCgui的上位机程序,基本都是字体和模板查看之类的. 2）“sample文件夹”下面是已经别人帮你写好了很多有用的东西,像跟操作系统有关的GUI_X或者一些模板(后面我们会用到的自己定义的Demo)...[详细]

本文记录LPC1768的以太网控制器学习使用心得。网卡芯片以DP83848C为例。主芯片内的以太网控制器（EMAC）位于ISO模型中的数据链路层，而外围网卡（PHY）位于ISO模型中的物理层。这两者通过RMII（简化的媒体独立接口）连接这样就可以一个简单的以太网通信了。下面通过分析函数来了解相应的知识。分析LPC1768的例程。 一 、控制器初始化函数。 Status EMAC_Init(EM...[详细]

苹果公司今天宣布，计划于2021年7月27日召开2021财年第三季度财报电话会议。 在第三季度财年(包括3月下旬至6月下旬)，苹果发布了几项重要产品，包括全新的iPad Pro，重新设计的24英寸iMac，AirTag，以及新的Apple TV。此外，该公司还举行了一年一度的全球开发者大会，在会上宣布了今年秋天将面向用户的所有平台的重大更新。 在第二季度，苹果实现了896亿美元的创纪录收...[详细]

   1月16日有消息称，小米科技（下称小米）已为其即将到来的上市选定高盛和大摩这两家投行作为主承销商，小米此次IPO或将成为继2014年阿里巴巴在纽约上市以来科技行业最大的IPO。 　　小米高层对外表示，公司的估值有望达到1000亿美元。而小米董事长雷军更是提出了2000亿美元（约合人民币1.3万亿元）的目标。不过这一高估值引发业界争议，部分分析师对此表示怀疑。 　　对于上市，小米公司内部人士...[详细]

当前我国疫情已持续向好，但全球疫情持续蔓延，对全国及全球的经济发展都造成不可避免的影响。在此境况下，国家层面要求加快5G基建、数据中心等发展，为经济发展助力。 在5G基站、移动通信、汽车电子、智能制造、物联网等市场需求驱动下，我国覆铜板逐步向高频、高速、高导热、高可靠性等升级迭代，同时也加快实现了高端、特种覆铜板及其原材料的国产化进程。 继去年国内多家覆铜板厂商募资投产后，国内的覆铜板行业逐渐崛...[详细]

    2016 年 1 月 19 日，瑞能半导体有限公司在上海宣布正式开业。瑞能半导体首席执行官 Markus Mosen 先生和全球市场总监徐征先生就瑞能半导体的业务重点、发展规划和市场策略等问题接受了集微网等媒体的采访。 瑞能半导体首席执行官 Markus Mosen（中间）   瑞能半导体（WeEN）是由恩智浦与北京建广资产管理有限公司联手投资建立的合资企业，集结恩智浦先进...[详细]

2024年10月16日—— 在全球数字化转型和大模型兴起的浪潮中，全球算力产业正逐渐从以计算单元为中心转为以存储单元为中心，存储器已成为未来算力发展的核心组成部分，并迎来快速发展的黄金时期。 亿铸科技，作为国内领先的基于新型存储的存算一体AI大算力芯片公司，近日， 亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士与亿铸科技高级副总裁徐芳女士，参与由冯明宪博士主持编著的《中国存储器产业白皮书（2...[详细]