Multiplexer Switch ICs CMOS Analog Multiplexers
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | Vishay(威世) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | VQCCN, LCC16,.07X.1,16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-XQCC-N16 |
| 长度 | 2.6 mm |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -20 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 信道数量 | 4 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 81 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 10 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 380 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VQCCN |
| 封装等效代码 | LCC16,.07X.1,16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 12/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大信号电流 | 0.03 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.6 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 20 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 300 ns |
| 最长接通时间 | 340 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 1.8 mm |
| DG509BEN-T1-GE4 | DG508BEY-T1-E3 | DG509BEJ-E3 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Multiplexer Switch ICs CMOS Analog Multiplexers | Multiplexer Switch ICs Sgl 8:1 CMOS 3-bit Multiplexer/MUX | Multiplexer Switch ICs Dual 4:1 CMOS 2-bit Multiplexer/MUX |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | Vishay(威世) | Vishay(威世) | Vishay(威世) |
| 零件包装代码 | QFN | SOIC | DIP |
| 包装说明 | VQCCN, LCC16,.07X.1,16 | SOP, SOP16,.25 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-XQCC-N16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 |
| 长度 | 2.6 mm | 9.9 mm | 20.13 mm |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -20 V | -20 V | -20 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -5 V | -5 V | -5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V |
| 信道数量 | 4 | 8 | 4 |
| 功能数量 | 2 | 1 | 2 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 81 dB | 81 dB | 81 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 10 Ω | 10 Ω | 10 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 380 Ω | 380 Ω | 380 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VQCCN | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | LCC16,.07X.1,16 | SOP16,.25 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 12/+-15 V | 12/+-15 V | 12/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 1.75 mm | 5.08 mm |
| 最大信号电流 | 0.03 A | 0.03 A | 0.03 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.6 mA | 0.6 mA | 0.6 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 20 V | 20 V | 20 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO |
| 最长断开时间 | 300 ns | 300 ns | 300 ns |
| 最长接通时间 | 340 ns | 340 ns | 340 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 0.4 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.8 mm | 3.9 mm | 7.62 mm |
| 其他特性 | - | IT CAN ALSO OPERATE AT SINGLE 12V SUPPLY | IT CAN ALSO OPERATE AT SINGLE 12V SUPPLY |
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