Registers 4-BIT X64 WORD FIFO REG 3-ST
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | PLASTIC, SOT-162, SO-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 98 ns |
| 其他特性 | REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 12 MHz |
| 周期时间 | 83.33 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 10.3 mm |
| 内存密度 | 256 bit |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 4 |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 字数 | 64 words |
| 字数代码 | 64 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 64X4 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/6 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大压摆率 | 0.001 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7.5 mm |
| 74HC7403D | 74HC7403N | 74HC7403D-T | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Registers 4-BIT X64 WORD FIFO REG 3-ST | Registers 4BX64W FIFO REGISTER | Registers 4-BIT X64 WORD FIFO REG 3-ST |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | SOIC |
| 包装说明 | PLASTIC, SOT-162, SO-16 | PLASTIC, SOT-38Z, DIP-16 | PLASTIC, SOT-162, SO-16 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 98 ns | 98 ns | 98 ns |
| 其他特性 | REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US | REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US | REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US |
| 周期时间 | 83.33 ns | 83.33 ns | 83.33 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 10.3 mm | 21.6 mm | 10.3 mm |
| 内存密度 | 256 bit | 256 bit | 256 bit |
| 内存宽度 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 字数 | 64 words | 64 words | 64 words |
| 字数代码 | 64 | 64 | 64 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 64X4 | 64X4 | 64X4 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT APPLICABLE | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 4.7 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT APPLICABLE | 30 |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.62 mm | 7.5 mm |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 12 MHz | 12 MHz | - |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO | - |
| 湿度敏感等级 | 2 | - | 1 |
| 封装等效代码 | SOP16,.4 | DIP16,.3 | - |
| 电源 | 2/6 V | 2/6 V | - |
| 最大压摆率 | 0.001 mA | 0.001 mA | - |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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