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SI7159DP-T1-GE3

产品描述MOSFET 30V 30A 83W 7.0mohm @ 10V
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小134KB,共7页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
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SI7159DP-T1-GE3在线购买

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SI7159DP-T1-GE3概述

MOSFET 30V 30A 83W 7.0mohm @ 10V

SI7159DP-T1-GE3规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
厂商名称Vishay(威世)
零件包装代码SOT
包装说明SMALL OUTLINE, R-XDSO-C5
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
雪崩能效等级(Eas)20 mJ
外壳连接DRAIN
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压30 V
最大漏极电流 (Abs) (ID)30 A
最大漏极电流 (ID)20.7 A
最大漏源导通电阻0.007 Ω
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码R-XDSO-C5
JESD-609代码e3
湿度敏感等级1
元件数量1
端子数量5
工作模式ENHANCEMENT MODE
最高工作温度150 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
极性/信道类型P-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)83 W
最大脉冲漏极电流 (IDM)60 A
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式C BEND
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON

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New Product
Si7159DP
Vishay Siliconix
P-Channel 30-V (D-S) MOSFET
FEATURES
I
D
(A)
- 30
d
-
30
d
Q
g
(Typ.)
63 nC
PRODUCT SUMMARY
V
DS
(V)
- 30
R
DS(on)
(Ω)
0.007 at V
GS
= - 10 V
0.0105 at V
GS
= - 4.5 V
Halogen-free
TrenchFET
®
Power MOSFET
100% R
g
Tested
100% UIS Tested
RoHS
COMPLIANT
PowerPAK SO-8
APPLICATIONS
• Notebook Battery Charging
• Notebook Adapter Switch
• Load Switch
G
S
6.15 mm
S
1
2
3
S
S
5.15 mm
G
4
D
8
7
6
5
D
D
D
Bottom View
D
P-Channel MOSFET
Ordering Information:
Si7159DP-T1-GE3 (Lead (Pb)-free and Halogen-free)
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
T
A
= 25 °C, unless otherwise noted
Parameter
Drain-Source Voltage
Gate-Source Voltage
T
C
= 25 °C
T
C
= 70 °C
T
A
= 25 °C
T
A
= 70 °C
T
C
= 25 °C
T
A
= 25 °C
L = 0.1 mH
T
C
= 25 °C
T
C
= 70 °C
T
A
= 25 °C
T
A
= 70 °C
Symbol
V
DS
V
GS
Limit
- 30
± 25
- 30
d
- 30
d
- 20.7
a, b
- 16.4
a, b
- 60
- 30
d
- 4.5
a, b
- 20
20
83
53
5.4
a, b
3.4
a, b
- 55 to 150
260
Unit
V
Continuous Drain Current (T
J
= 150 °C)
I
D
Pulsed Drain Current
Continuous Source-Drain Diode Current
Avalanche Current
Single-Pulse Avalanche Energy
I
DM
I
S
I
AS
E
AS
A
mJ
Maximum Power Dissipation
P
D
W
Operating Junction and Storage Temperature Range
Soldering Recommendations (Peak Temperature)
e, f
T
J
, T
stg
°C
THERMAL RESISTANCE RATINGS
Parameter
Maximum Junction-to-Ambient
a, c
Maximum Junction-to-Case
t
10 s
Steady State
Symbol
R
thJA
R
thJC
Typical
18
1.0
Maximum
33
1.5
Unit
°C/W
Notes:
a. Surface mounted on 1" x 1" FR4 board.
b. t = 10 s.
c. Maximum under Steady State conditions is 65 °C/W.
d. Package limited.
e. See Solder Profile
(http://www.vishay.com/doc?73257).
The PowerPAK SO-8 is a leadless package. The end of the lead terminal is exposed
copper (not plated) as a result of the singulation process in manufacturing. A solder fillet at the exposed copper tip cannot be guaranteed and
is not required to ensure adequate bottom side solder interconnection.
f. Rework Conditions: manual soldering with a soldering iron is not recommended for leadless components.
Document Number: 68872
S-82122-Rev. A, 08-Sep-08
www.vishay.com
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