Limiting Amplifiers
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | TSSOP, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3 mm |
| SY88923AVKG-TR | SY88923AVKG | SY88923VKG-TR | SY88923VKG | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Limiting Amplifiers | Limiting Amplifiers 3.3V-5V 3.2Gbps PECL Post Amp | Limiting Amplifiers | Limiting Amplifiers 3.3V-5V 2.5Gbps PECL Post Amp |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | TSSOP, | TSSOP, | 3 MM, LEAD FREE, MSOP-10 | TSSOP, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 | 2 | 1 | 2 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
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