Analog Switch ICs 130 Ohm 16.5V Quad SPST NO
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | RU-16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -16.5 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -13.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 80 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 5 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 200 Ω |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 12/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 16.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 13.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 60 ns |
| 最长接通时间 | 180 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| ADG1311YRUZ-REEL7 | ADG1313YRZ-REEL7 | ADG1311YRZ | ADG1312YRUZ | ADG1313YRUZ-REEL7 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Analog Switch ICs 130 Ohm 16.5V Quad SPST NO | Analog Switch ICs 130 Ohm 16.5V Quad SPST | Analog Switch ICs 130 Ohm 16.5V Quad SPST NO | Analog Switch ICs 130 Ohm 16.5V Quad SPST NC | Analog Switch ICs 130 Ohm 16.5V Quad SPST |
| Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOIC | SOIC | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 制造商包装代码 | RU-16 | R-16 | R-16 | RU-16 | RU-16 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 5 mm | 9.9 mm | 9.9 mm | 5 mm | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -16.5 V | -16.5 V | -16.5 V | -16.5 V | -16.5 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -13.5 V | -13.5 V | -13.5 V | -13.5 V | -13.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 80 dB | 80 dB | 80 dB | 80 dB | 80 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 5 Ω | 5 Ω | 5 Ω | 5 Ω | 5 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 200 Ω | 200 Ω | 200 Ω | 200 Ω | 200 Ω |
| 最高工作温度 | 105 °C | 105 °C | 105 °C | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | SOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 | SOP16,.25 | SOP16,.25 | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 12/+-15 V | 12/+-15 V | 12/+-15 V | 12/+-15 V | 12/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 16.5 V | 16.5 V | 16.5 V | 16.5 V | 16.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 13.5 V | 13.5 V | 13.5 V | 13.5 V | 13.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 60 ns | 60 ns | 60 ns | 60 ns | 60 ns |
| 最长接通时间 | 180 ns | 180 ns | 180 ns | 180 ns | 180 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
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