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HEF4051BTS,112

产品描述Multiplexer Switch ICs 8-CHANNEL MUX/DEMUX
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小845KB,共22页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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HEF4051BTS,112概述

Multiplexer Switch ICs 8-CHANNEL MUX/DEMUX

HEF4051BTS,112规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP1
包装说明5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-338-1, SSOP-16
针数16
制造商包装代码SOT338-1
Reach Compliance Codecompliant
模拟集成电路 - 其他类型SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度6.2 mm
湿度敏感等级1
信道数量8
功能数量1
端子数量16
标称断态隔离度50 dB
通态电阻匹配规范5 Ω
最大通态电阻 (Ron)175 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5/15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大信号电流0.01 A
最大供电电流 (Isup)0.6 mA
最大供电电压 (Vsup)15 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
最长断开时间230 ns
最长接通时间80 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

HEF4051BTS,112相似产品对比

HEF4051BTS,112 HEF4051BTT,118 HEF4051BT/AUJ HEF4051BTT HEF4051BT
描述 Multiplexer Switch ICs 8-CHANNEL MUX/DEMUX Multiplexer Switch ICs 8-CH ANLG MUX/DEMUX Multiplexer Switch ICs 8-channel analog multiplxr/demultplxr Multiplexer Switch ICs Multiplexer Switch ICs
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP1 TSSOP - TSSOP SOIC
包装说明 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-338-1, SSOP-16 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16 - 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT403-1, TSSOP-16 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT109-1, SOP-16
针数 16 16 - 16 16
Reach Compliance Code compliant compliant - compliant compliant
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER - SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 - R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 6.2 mm 5 mm - 5 mm 9.9 mm
湿度敏感等级 1 1 - 1 1
信道数量 8 8 - 8 8
功能数量 1 1 - 1 1
端子数量 16 16 - 16 16
标称断态隔离度 50 dB 50 dB - 50 dB 50 dB
通态电阻匹配规范 5 Ω 5 Ω - 25 Ω 25 Ω
最大通态电阻 (Ron) 175 Ω 175 Ω - 2500 Ω 2500 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C - 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP - TSSOP SOP
封装等效代码 SSOP16,.3 TSSOP16,.25 - TSSOP16,.25 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 - 260 260
电源 5/15 V 5/15 V - 5/15 V 5/15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 1.1 mm - 1.1 mm 1.75 mm
最大信号电流 0.01 A 0.01 A - 0.01 A 0.01 A
最大供电电流 (Isup) 0.6 mA 0.6 mA - 0.6 mA 0.6 mA
最大供电电压 (Vsup) 15 V 15 V - 15 V 15 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V - 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V - 5 V 5 V
表面贴装 YES YES - YES YES
最长断开时间 230 ns 230 ns - 240 ns 240 ns
最长接通时间 80 ns 80 ns - 280 ns 280 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE - BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)
端子形式 GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm - 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 - 30 30
宽度 5.3 mm 4.4 mm - 4.4 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1 - 1 1
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