NVRAM 4Mb 3.3V 35ns 256Kx16 Prallel MRAM
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | TSOP2 |
包装说明 | TSOP2, TSOP44,.46,32 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 35 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 |
长度 | 18.41 mm |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 16 |
混合内存类型 | N/A |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 256KX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP2 |
封装等效代码 | TSOP44,.46,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大待机电流 | 0.028 A |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm |
Base Number Matches | 1 |
MR2A16ACYS35 | MR2A16AVYS35 | MR2A16ACMA35 | |
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描述 | NVRAM 4Mb 3.3V 35ns 256Kx16 Prallel MRAM | NVRAM 4Mb 3.3V 35ns 256Kx16 Prallel MRAM | NVRAM 4Mb 3.3V 35ns 256Kx16 Prallel MRAM |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | TSOP2 | TSOP2 | BGA |
包装说明 | TSOP2, TSOP44,.46,32 | TSOP2, TSOP44,.46,32 | LFBGA, BGA48,6X8,30 |
针数 | 44 | 44 | 48 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 35 ns | 35 ns | 35 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 | S-PBGA-B48 |
长度 | 18.41 mm | 18.41 mm | 8 mm |
内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 |
混合内存类型 | N/A | N/A | N/A |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | 44 | 48 |
字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 105 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP2 | TSOP2 | LFBGA |
封装等效代码 | TSOP44,.46,32 | TSOP44,.46,32 | BGA48,6X8,30 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.35 mm |
最大待机电流 | 0.028 A | 0.028 A | 0.028 A |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | BALL |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.75 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm | 8 mm |
湿度敏感等级 | 3 | - | 3 |
Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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