Multiplexer Switch ICs 8-CH ANALOG MUX/DMUX
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SSOP2 |
| 包装说明 | SSOP, SSOP20,.3 |
| 针数 | 20 |
| 制造商包装代码 | SOT339-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 7.2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -5 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -1 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 信道数量 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 标称断态隔离度 | 50 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 9 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 180 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大信号电流 | 0.025 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.32 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 65 ns |
| 最长接通时间 | 75 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74HCT4351DB,118 | 74HC4351DB,118 | 74HCT4351D,112 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Multiplexer Switch ICs 8-CH ANALOG MUX/DMUX | Multiplexer Switch ICs 8-CHANNEL ANALOG | Multiplexer Switch ICs 8-CH ANALOG MUX/DMUX |
| Brand Name | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SSOP2 | SSOP2 | SOP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP20,.3 | SOT-339, SSOP-20 | SOT-163, SO-20 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 |
| 制造商包装代码 | SOT339-1 | SOT339-1 | SOT163-1 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 7.2 mm | 7.2 mm | 12.8 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -5 V | -5 V | -5 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -1 V | -1 V | -1 V |
| 信道数量 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 标称断态隔离度 | 50 dB | 50 dB | 50 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 9 Ω | 8 Ω | 9 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 180 Ω | 160 Ω | 180 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SSOP | SOP |
| 封装等效代码 | SSOP20,.3 | SSOP20,.3 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 5 V | 2/6 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm | 2 mm | 2.65 mm |
| 最大信号电流 | 0.025 A | 0.025 A | 0.025 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.32 mA | 0.32 mA | 0.16 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1 V | 1 V | 1 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 6 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 65 ns | 47 ns | 65 ns |
| 最长接通时间 | 75 ns | 51 ns | 75 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm | 5.3 mm | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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