MAX680ESA-T,MAX680ESA-T pdf中文资料,MAX680ESA-T引脚图,MAX680ESA-T电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 电源/电源管理> 电源电路> MAX680ESA-T

MAX680ESA-T: 产品描述Switching Voltage Regulators 5V to +/-10V Voltage Converter; 产品类别电源/电源管理电源电路; 文件大小83KB，共8页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

下载文档详细参数选型对比全文预览

MAX680ESA-T在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	MAX680ESA-T	-	-	点击查看	点击购买

MAX680ESA-T概述

Switching Voltage Regulators 5V to +/-10V Voltage Converter

MAX680ESA-T规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.150 INCH, SOP-8
针数	8
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	1 week
模拟集成电路 - 其他类型	SWITCHED CAPACITOR CONVERTER
最大输入电压	6 V
最小输入电压	2 V
标称输入电压	5 V
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0
长度	4.9 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
最大输出电流	0.01 A
标称输出电压	10 V
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	245
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电流 (Isup)	3 mA
表面贴装	YES
切换器配置	DOUBLER INVERTER
最大切换频率	8 kHz
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm

MAX680ESA-T相似产品对比

	MAX680ESA-T	MAX680ESA	MAX680ESA+	MAX680CPA	MAX680MJA	MAX680MJA/883B	MAX680EPA+	MAX680EPA
描述	Switching Voltage Regulators 5V to +/-10V Voltage Converter	Switching Voltage Regulators 5V to +/-10V Voltage Converter	Switching Voltage Regulators 5V to +/-10V Voltage Converter	Switching Voltage Regulators 5V to +/-10V Voltage Converter	Switching Voltage Regulators +5V to 10V Voltage Converters	Switching Voltage Regulators +5V to 10V Voltage Converters	Switching Voltage Regulators 5V to +/-10V Voltage Converter	Switching Voltage Regulators 5V to +/-10V Voltage Converter
是否无铅	含铅	含铅	不含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合	不符合	不符合	不符合	符合	不符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	0.150 INCH, SOP-8	0.150 INCH, SOP-8	SOP, SOP8,.25	PLASTIC, DIP-8	DIP, DIP8,.3	DIP,	DIP, DIP8,.3	PLASTIC, DIP-8
针数	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	SWITCHED CAPACITOR CONVERTER	SWITCHED CAPACITOR CONVERTER	SWITCHED CAPACITOR CONVERTER	SWITCHED CAPACITOR CONVERTER	SWITCHED CAPACITOR CONVERTER	SWITCHED CAPACITOR CONVERTER	SWITCHED CAPACITOR CONVERTER	SWITCHED CAPACITOR CONVERTER
最大输入电压	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小输入电压	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称输入电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-GDIP-T8	R-GDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e0	e0	e3	e0	e0	e0	e3	e0
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	245	245	260	245	240	245	260	245
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	4.572 mm	5.08 mm	5.08 mm	4.572 mm	4.572 mm
表面贴装	YES	YES	YES	NO	NO	NO	NO	NO
切换器配置	DOUBLER INVERTER	DOUBLER INVERTER	DOUBLER INVERTER	DOUBLER INVERTER	DOUBLER INVERTER	DOUBLER INVERTER	DOUBLER INVERTER	DOUBLER INVERTER
最大切换频率	8 kHz	8 kHz	8 kHz	8 kHz	8 kHz	8 kHz	8 kHz	8 kHz
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	-
长度	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	9.375 mm	-	-	9.375 mm	9.375 mm
最大输出电流	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	-	0.01 A	0.01 A
标称输出电压	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	-	10 V	10 V
封装等效代码	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	DIP8,.3	DIP8,.3	-	DIP8,.3	DIP8,.3
最大供电电流 (Isup)	3 mA	3 mA	3 mA	2.5 mA	3 mA	-	3 mA	3 mA

推荐资源

【HC32F460开发板测评】03 使用空历程文件编写流水灯: [i=s] 本帖最后由 1nnocent 于 2021-4-8 15:55 编辑 [/i]驱动库和样例文件夹里有空历程，使用空历程文件进行编写程序可以省去建立工程、添加固件库等步骤，在上次使用空历程的过程中，添加完相应的驱动文件后编译是总是出现错误百度上找了好多方法都没什么效果，有一个方法是更改ProfileImagePath里电脑user的名称，改完没效果不说，之前使用的用户名也没了，现在创建的...; 1nnocent 国产芯片交流

在STM32上能够将ST的电容式触摸按键程序移植过来吗？: 如题...; godblessyou stm32/stm8

电子工程师必备手册: ...; 静若幽兰 PCB设计

107支不支持串口下载: 如题...; guduren222 stm32/stm8

CE 全屏后的系列问题？: CE终于实现了真正的全屏；菜单栏没了，任务栏也看不见了。但是相关却问题来了：1、程序运行时候，别人来电话并挂断后，任务栏和输入法BUTTON就显示出来了；再也不能全屏了，但我看手机QQ能够自动隐藏，并且电话挂断后自动显示；问：电话来或挂断，窗口是不是能收到某个消息啊？怎么实现啊？2、全屏后，SIP button也没有了，我是自己枚举所有的IM，然后弹出一个菜单来实现的；问：有没有更好的方法啊？3、...; rock_17 嵌入式系统

请熟悉51的大虾推荐几款好用的51仿真器。: 上学的时候学过，不过从来没用过现在51的C 编译器哪个最流行、最好用？KEIL C51么？仿真那家的好用价格在2000以下，支持的芯片比较全的。先谢谢各位了。...; dadm 微控制器 MCU

索尼Xperia XZ1国行版泄露：售价预计在4999元起

9月19日消息，索尼下半年旗舰机Xperia XZ1已经在柏林IFA大会上正式公布了，而国行版本则一直没有消息。就在最近，索尼中国官网上已经悄悄放出了Xperia XZ1国行版的宣传海报，意在表示这款手机的国行版即将推出。索尼Xperia XZ1国行版泄露：售价预计在4999元起（图片来自于weibo）　　从索尼的惯例来看，之前的Compact系列手机一直没有在国内推出，比较遗憾的是这次...[详细]
单片机三种下载程序的方式

单片机下载就三种，一种为离线下载，一种为在系统下载，一种为升级下载。离线下载为把单片机取下，放在编程器上下载，这种方式通常使用并行的方式写入程序。在系统下载就是你说的ISP，单片机在线路板上不用取下。USB下载只是其中之一，像STC单片机可以通过串口下载，ATMEL单片机通过SPI下载，还有的像ARM单片机通过JTAG下载等等。升级下载和ISP下载差不多，之不过通过已经写入到单片机的...[详细]
Arm向美国证交会提交IPO申请，最大客户来自中国

8月22日消息，今日凌晨，日本软银集团旗下的英国半导体IP巨头Arm Holdings向美国证券交易委员会正式递交IPO文件，申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市，巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗、美国银行和花旗集团均为此次IPO的承销商。这一举动将为 Arm 的母公司软银提供更多的资金，进一步投资于初创企业。在最近与投资者和分析师的会议上，软银的首席执行官孙正义表示，该公司已经准备好在人工智能领...[详细]
STM8学习笔记三----按键实验

今天做按键的实验。青风的源码中按键的引脚定义似乎有错，和开发板原理图中的不一致。正确的引脚定义应该是： #define KEY3_PIN GPIO_PIN_3 #define KEY2_PIN GPIO_PIN_4 #define KEY1_PIN GPIO_PIN_0 #define KEY3_PORT GPIOE #define KEY2_PORT ...[详细]
小米手机遭遇软硬夹攻规模成核心关键词

在“小米”熬成一锅有规模的粥之前，以中兴、华为为代表的竞品已纷沓而至，硬拼在所难免。9月25日，在北京举行的华为云手机赏鉴会上，号称“小米杀手”的华为云手机战略机型Honor(U8860)终于登场。华为Honor的配置正如之前传言———1.4G Hz单核处理器、4英寸屏幕、电池1930mAh(毫安)、800万像素摄像头，与小米手机惊人的相似。中兴也早有布局。9月20日，中兴发布了全球首款TD...[详细]
荣耀X10成本揭秘：国产器件成本占7成

此次价值观将揭秘荣耀X10的元器件成本及数量分布。荣耀X10全部1165个组件中，日本提供1019个组件，占总共的87.5%，组件数占比最高，成本占比14.8%，主要区域为相机传感器；中国提供136个组件，占总共的11.8%，成本占比70.9%，成本占比最高，主要区域在IC,屏幕；美国提供4个组件，占总共的0.3%，成本占比0.6%，主要区域在IC；韩国提供2个组件，占总共的0.2%...[详细]
EDMI 和司亚乐荣获 2011 年 GSMA 移动创新奖

西班牙巴塞罗那 – 2011 年 2 月 16 日 – EDMI 和司亚乐 (Sierra Wireless）荣幸宣布，在 2011 年巴塞罗那全球移动通信大会(Mobile World Congress)上夺得 GSMA 全球移动奖项 (GSMA Global Mobile Award) 中的最佳公用事业移动创新奖(Best Mobile Innovation for Utilities)...[详细]
科创板来了！A股过会率走高，国内半导体企业将如何选择？

6月13日，中国证监会和上海市人民政府联合举办了上海证券交易所科创板开板仪式。筹谋了7个月的科创板正式开板，资本市场历史性时刻来临！与此同时，A股IPO过会率有了明显的变化，第十七届发审委的“从严发审”与第十八届发审委已连续7周100％过会率形成了鲜明的对比。半导体企业IPO上会的结果亦是如此，新一届发审委的变更使得半导体上会企业从“3否1暂缓”过渡到“100%通过”，这也促使优质的半导体企...[详细]
SpringSoft的LAKER与CALIBRE REALTIME整合

专业IC设计软件全球供货商SpringSoft今天发表其具备全新面向sign-off版图流程的Laker™ 定制版图软件，而明导国际(Mentor Graphics)今天也同步发表全新Calibre RealTime平台。SpringSoft 整合Calibre RealTime至Laker 系统，提供在Laker OpenAccess (OA)版图环境中的实时设计规范检查(DRC)功能，实...[详细]
或6月量产！三星可折叠旗舰泄露：三屏内折叠设计！

三星和华为是为数不多的两家明确披露了可折叠手机计划的大厂，两者要踩的发布时间点也比较类似，今年底或者明年上半年。对于三星来说，自己做屏、做电池、做CMOS等，优势最为明显，当然，如果他们是处于确立行业标准、暴击iPhone这个角度的话，的确需要细细地打磨，需要在优秀的基础上做到极致，才能重拾更多用户的信任。据TheBell报道，接近三星的消息人士透露，其实早在CES 2018的闭门会...[详细]
ATmega128 time1溢出中断。定时器1在该模式下用法和51的一样

#include iom128v.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int #pragma interrupt_handler timer1:15/*定时器溢出中断向量标号*/ uchar t=0; void timer1() { TCNT1H=(65536-50000)/256; TCNT1L...[详细]
关于STM32处理器的HardFault_Handler错误原因

STM32xx处理器是ST公司采用Cortex-M的IP核实现的处理器，拥有紧凑代码量以及非常高的性价比，在单片机领域占用量非常强劲。本人所在的公司甚至用STM32F207直接替代了一些使用S3C4510B处理器的场景，因为S3C4510B面临着停产的危险，为了产品过度平稳，STM32F处理器也是一种不错的选择，可以应用于一些简单的单板设备或者必须不需要大量存储和内存的情况，开发过程中也遇到了S...[详细]
碳化硅市场还有多火爆又一国际巨头加入战局

碳化硅市场将迎来新的强力选手。博世董事会成员 Harald Kroeger 近日表示：“碳化硅半导体为电动汽车带来了更多动力。对于驾车者来说，这意味着续航里程将增加 6％。” 博世计划于 2021 年下半年在位于德国高科技中心“硅萨克森州”中心的工厂进行首次碳化硅芯片的生产。该工厂将雇用 700 名员工。与使用150-200mm直径的现有生产方法相比，该工厂将使用直径为 300mm的硅晶圆。 ...[详细]
机器人产业发展的关键在人才

来源：人民网-人民日报海外版机器人产业发展日益受到重视，“十四五”规划和2035年远景目标纲要强调推动机器人产业创新发展。作为深入实施制造强国战略的重要一环，机器人产业正吸引着越来越多人的目光。与科幻电影中高度智能、具有情感的机器人不同，现实中的机器人更多是一种自动执行工作的装置，以辅助人类完成重复、危险、精确的工作，在各行各业已实现应用：生产线上，机器人替代工人完成喷涂、组装等任务；矿井之...[详细]
中国电信：未来将把云计算服务作为主业

近日，在广东举办的第十二届天翼智能生态博览会论坛上，中国电信宣布未来将把云计算服务打造成为中国电信的主业。同时，中国电信将采取混合多云的云网融合策略，不仅是中国电信自身网络与天翼云的深度融合，还是多云和多网的融合。对于一家电信运营商来说，这无疑是一次具有历史意义的战略转变。事实上，中国电信在云计算方面早有布局，自2012年正式推出“天翼云”以来，在政企、广电等领域打造了众多业务上云的...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多