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74ABT20D: 产品描述Logic Gates DUAL 4-INPUT NAND GATE; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小102KB，共11页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74ABT20D概述

Logic Gates DUAL 4-INPUT NAND GATE

74ABT20D规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC
包装说明	PLASTIC, SO-14
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
系列	ABT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
最大I（ol）	0.02 A
湿度敏感等级	1
功能数量	2
输入次数	4
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
最大电源电流（ICC）	0.05 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	4.6 ns
传播延迟（tpd）	3.8 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3.9 mm

74ABT20D相似产品对比

	74ABT20D	74ABT20N	74ABT20D-T	74ABT20PW	74ABT20PW-T	74ABT20DB	74ABT20DB-T
描述	Logic Gates DUAL 4-INPUT NAND GATE	Logic Gates DUAL 4-INPUT NAND GATE	Logic Gates DUAL 4-INPUT NAND GATE	Logic Gates DUAL 4-INPUT NAND GATE	Logic Gates DUAL 4-INPUT NAND GATE	Logic Gates DUAL 4-INPUT NAND GATE	Logic Gates DUAL 4-INPUT NAND GATE
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC	DIP	SOIC	TSSOP	TSSOP	SSOP2	SSOP2
包装说明	PLASTIC, SO-14	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25	PLASTIC, TSSOP1-14	PLASTIC, TSSOP1-14	PLASTIC, SSOP2-14	PLASTIC, SSOP2-14
针数	14	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	ABT	ABT	ABT	ABT	ABT	ABT	ABT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	8.65 mm	19.025 mm	8.65 mm	5 mm	5 mm	6.2 mm	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
最大I（ol）	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A
功能数量	2	2	2	2	2	2	2
输入次数	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	SOP	TSSOP	TSSOP	SSOP	SSOP
封装等效代码	SOP14,.25	DIP14,.3	SOP14,.25	TSSOP14,.25	TSSOP14,.25	SSOP14,.3	SSOP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT APPLICABLE	260	260	260	260	260
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
最大电源电流（ICC）	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	4.6 ns	4.6 ns	4.6 ns	4.6 ns	4.6 ns	4.6 ns	4.6 ns
传播延迟（tpd）	3.8 ns	3.8 ns	3.8 ns	3.8 ns	3.8 ns	3.8 ns	3.8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	1.75 mm	4.2 mm	1.75 mm	1.1 mm	1.1 mm	2 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT APPLICABLE	30	30	30	30	30
宽度	3.9 mm	7.62 mm	3.9 mm	4.4 mm	4.4 mm	5.3 mm	5.3 mm
是否无铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	-	不含铅	-
湿度敏感等级	1	-	1	1	1	1	1
Source Url Status Check Date	-	2013-06-14 00:00:00	2013-06-14 00:00:00	-	2013-06-14 00:00:00	-	2013-06-14 00:00:00
Base Number Matches	-	-	1	1	1	1	1

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