8-bit Microcontrollers - MCU 5.0V 512K 40MHz
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | PLASTIC, TQFP-80 |
针数 | 80 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | 12 |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 8051 |
最大时钟频率 | 40 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 |
JESD-609代码 | e3/e4 |
长度 | 12 mm |
I/O 线路数量 | 46 |
端子数量 | 80 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP80,.55SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 2048 |
ROM(单词) | 65536 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 40 MHz |
最大压摆率 | 62 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 12 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
UPSD3212C-40U6 | UPSD3212A-40U6 | UPSD3212C-40T6 | |
---|---|---|---|
描述 | 8-bit Microcontrollers - MCU 5.0V 512K 40MHz | 8-bit Microcontrollers - MCU Flash Programmable System Devices | 8-bit Microcontrollers - MCU 5.0V 512K 40MHz |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
包装说明 | PLASTIC, TQFP-80 | PLASTIC, TQFP-80 | PLASTIC, TQFP-52 |
针数 | 80 | 80 | 52 |
Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
具有ADC | YES | YES | YES |
地址总线宽度 | 12 | 12 | 12 |
位大小 | 8 | 8 | 8 |
CPU系列 | 8051 | 8051 | 8051 |
最大时钟频率 | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G52 |
JESD-609代码 | e3/e4 | e3 | e4 |
长度 | 12 mm | 12 mm | 10 mm |
I/O 线路数量 | 46 | 46 | 37 |
端子数量 | 80 | 80 | 52 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP | LFQFP | LQFP |
封装等效代码 | QFP80,.55SQ,20 | QFP80,.55SQ,20 | QFP52,.47SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 225 | 260 |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 2048 | 2048 | 2048 |
ROM(单词) | 65536 | 65536 | 65536 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
速度 | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz |
最大压摆率 | 62 mA | 62 mA | 62 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD | MATTE TIN | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 |
宽度 | 12 mm | 12 mm | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
湿度敏感等级 | - | 1 | 3 |
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