8-bit Microcontrollers - MCU IC MCU 4K FLASH 256B SRAM
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V AND 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 边界扫描 | NO |
| 总线兼容性 | USB |
| CPU系列 | M8C |
| 最大时钟频率 | 24.6 MHz |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9.779 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| I/O 线路数量 | 6 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.7/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 |
| RAM（字数） | 256 |
| ROM（单词） | 4096 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 4.572 mm |
| 速度 | 24 MHz |
| 最大压摆率 | 8 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| CY8C24123A-24PXI | CY8C24123A-24SXI | CY8C24223A-24PXI | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8-bit Microcontrollers - MCU IC MCU 4K FLASH 256B SRAM | 8-bit Microcontrollers - MCU IC MCU 4K FLASH 256B SRAM | 8-bit Microcontrollers - MCU IC MCU 4K FLASH 256B SRAM |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 | SOIC-8 | DIP, DIP20,.3 |
| 针数 | 8 | 8 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V AND 3.3V SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.7V AND 3.3V SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.7V AND 3.3V SUPPLY |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO |
| 总线兼容性 | USB | USB | USB |
| CPU系列 | M8C | M8C | M8C |
| 最大时钟频率 | 24.6 MHz | 24.6 MHz | 24.6 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e4 |
| 长度 | 9.779 mm | 4.889 mm | 25.527 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 3 | 1 |
| I/O 线路数量 | 6 | 6 | 16 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 | SOP8,.25 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | 260 |
| 电源 | 2.7/5 V | 2.7/5 V | 2.7/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 | 256 | 256 |
| RAM（字数） | 256 | 256 | 256 |
| ROM（单词） | 4096 | 4096 | 4096 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 4.572 mm | 1.727 mm | 4.826 mm |
| 速度 | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz |
| 最大压摆率 | 8 mA | 8 mA | 8 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 |
| 宽度 | 7.62 mm | 3.8985 mm | 7.62 mm |
| Is Samacsys | N | N | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
| Factory Lead Time | - | 1 week | 1 week |
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