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注射器滑动性能测试仪，卡式瓶泄漏性能滑动性能测试仪介绍： 卡式瓶又名笔式注射器用硼硅玻璃套筒，该瓶前部装有橡胶密封保护的注射用针头，瓶口用胶塞铝盖密封，尾部用橡胶活塞密封。 符合ISO7886《一次性使用无菌注射器》标准中的相关标准设计制造。 GB 15810-2019/附录E器身密合性 GB 15810-2019/附录C、D器身密合性 卡式瓶泄漏性能滑动性能测试仪完全符合YBB0015...[详细]

好企业不乏资本追逐。11月14日，记者报道独家获悉，国内首家研制出具有完全自主知识产权穿戴式激光扫描器的苏州浩创信息科技有限公司近日将启动新一轮融资，记者向浩创科技董事长杨心怀求证，确认消息属实，并透露此轮融资额约在5000万元人民币左右。   浩创是自八年前成立开始就坚持核心技术自主研发的民营科技企业，创始人杨心怀原为 飞利浦 终身科学家，放弃跨国企业高薪回国创业，聚焦低功耗 激光识别 技术，...[详细]

在 计算机 领域——尤其在Internet上——尽管大部分Web 服务 器所编的程序都尽可能保护自己的内容不受侵害，但只要CGI脚本中有一点安全方面的失误--口令文件、私有数据、以及任何东西，就能使 入侵 者能访问 计算机 。遵循一些简单的规则并保持警惕能使自己的CGI脚本免受侵害，从而可以保护自己的权益。 1. 脚本和程序 在开始决定采用何种语言编写CGI脚本时应考虑几个因素，其中之一应是安全...[详细]

    加拿大《金融邮报》日前报道，苹果不仅将黑莓的商业模式摧毁殆尽，目前又把目标瞄准了处于困境之中的黑莓员工。由于财政吃紧，黑莓近日决定裁汰40%的员工。就在该计划曝光后数日，苹果公司的代表就在距离黑莓总部约20公里处举行招聘会。 9月26日，苹果在靠近黑莓诞生地基奇纳-滑铁卢的剑桥市坎布里奇酒店邀请当地人才，旨在吸引他们前往硅谷工作。据《金融邮报》截获的职业社交网站LinkedIn发给部分黑莓...[详细]

　　2009年日本横滨光电展登场，“节能环保”仍是光电产业的重要主轴与发展，研究机构LEDinside表示，LEDTV出货增加，以及大中尺寸LED光源应用提升，未来台湾地区LED各厂前景乐观。 　　LEDinside表示，2009年的光电展中，LED背光源因为具有节能环保的特性，耗电量低，成为厂商热门商品，也是展场中的焦点，日本东芝展出多项LED产品，显现积极抢进市场的决心，也可见产业持续拓展...[详细]

随着要求摄像机能全天候提供细节更精确的视频画面的需求不断增长，摄像机将生成海量的数据，这对传输和存储能力提出了极高的要求，而且要耗费大量的时间对数据进行监控和评估。有鉴于此，博世宣布推出内置于摄像机的视频分析技术，这意味着该技术将作为摄像机的标配功能。博世借助此技术来提高现有和未来IP摄像机的能力，支持用户轻松搜索大量视频数据，找到与他们最相关的信息。 已于2016年10月推出：前端视频...[详细]

    过去，远程医疗鲜有人知。周二在华盛顿召开的全美电子医疗合作社（National eHealth Collaborative）技术路口会议（Technology Crossroads Conference）的专家们指出，今天的远程医疗很快成为医疗行业发展的主要方向。   远程医疗在美国逐步落地     美国远程医疗学会（the American Telemedicine As...[详细]

中国，北京—Analog Devices, Inc. (ADI)， 今日宣布推出两款高性能氮化镓(GaN)功率放大器(PA)模块，二者皆拥有同类产品最高的功率密度，可最大程度地缩减子系统的尺寸和重量。HMC7885和HMC7748宽带模块针对2 GHz至6 GHz频率范围的应用，包括测试和测量、通信、替代行波管(TWT)、航空监控、雷达等应用领域。这些完全集成的全固态器件扩展了ADI公司现有的G...[详细]

　　2018年正在成为 5G 元年。尽管移动通信标准化组织——3GPP到2018年6月才会完成独立组网版本 5G 标准的制定，但美国运营商AT&T已于2018年1月迫不及待地宣布“抢跑”，第一批将在亚特兰大、达拉斯、韦科三个城市，年底前在12个城市推出 5G 网络服务。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　在此背景下，全球主流电信运营商在2018年2月26日至3月1日的2018...[详细]

电子网消息，高通今日宣布，已扩大其与三星签订的全球专利交叉许可协议，覆盖移动终端和基础设施设备。修订后的协议与Qualcomm在全球的基于整机的专利许可模式相一致。作为协议的一部分，三星将停止其对于Qualcomm在首尔高等法院对韩国公平贸易委员（KFTC）决定进行上诉一案的干预。 Qualcomm Incorporated首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示：“多年来，Qualcomm与三星拥有...[详细]

    隔了两年时间，莱迪思半导体公司(Lattice)推出下一代LatticeECP FPGA系列。ECP4采用低成本wire-bond封装和高性能flip chip封装，提供比ECP3更高阶的功能，适用于低成本和低功耗的无线、有线、视讯和运算市场。 附图 : Lattice副总裁兼业务部总经理Sean Riley BigPic:400x300     面对竞争对手纷纷推出成本较高的28奈米制...[详细]

IBM公司距离开发出能够用光而不是电流传输数据的芯片又近了一步。这一技术将在未来某一天提高计算速度，并降低能耗。 尽管大多数芯片设计人员在不断地寻求提高芯片速度的技术，但IBM的研究人员本周四表示，他们已经找到了降低芯片速度的方法。这是非常重要的，因为光子芯片经常会受到这样的批评：它的传输速度太快，来不及存储数据。 现在，IBM的研究展示出通过让光信号通过一个光延迟线路缓冲光子数据的方法，迫使每...[详细]

    高密度发布新款机型、内部架构扁平化调整，再到挖角黑莓(7.89, -0.23, -2.83%)研发团队……在接掌中兴手机的半年内，中兴通讯执行副总裁、终端事业部CEO曾学忠进行了一系列大刀阔斧的改革。 　　在2014年中兴全球分析师大会上，曾学忠对中兴终端此后3年的销售目标及改革方向进行“定调”，一石激起千层浪。“中兴手机要成为4G终端本土第一品牌，最终成为全球领先消费品电子品牌。”他从不...[详细]

    在中国造成网路抢购的小米手机二代 MI2，已于 2013 年 2 月 8 日 通过 NCC 审验，距离正式上市应该不远了。小米手机二代 MI2 搭载 4.3 寸 720P HD 解析度 IPS 视网膜萤幕，内建 Android 4.1 作业系统与 MIUI 米柚操作介面，以及 Qualcomm S4 Pro APQ8064, 1.5GHz 四核心处理器、2GB RAM，配备 800 万画素...[详细]

基于一百多项HBM成功设计案例，确保芯片一次流片成功 在低延迟下提供超过HBM3两倍的吞吐量，满足生成式AI和高性能计算（HPC）工作负载的需求 扩展了业界领先的高性能内存解决方案的半导体IP产品组合 图1：Rambus HBM4控制器 中国北京，2024年11月13日 —— 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc. 今日宣布...[详细]