32K X 16 STANDARD SRAM, 12 ns, PDSO44
32K × 16 标准存储器, 12 ns, PDSO44
参数名称 | 属性值 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
最大工作温度 | 85 Cel |
最小工作温度 | -40 Cel |
最大供电/工作电压 | 3.63 V |
最小供电/工作电压 | 2.97 V |
额定供电电压 | 3.3 V |
最大存取时间 | 12 ns |
加工封装描述 | 铅 FREE, 塑料, TSOP2-44 |
无铅 | Yes |
欧盟RoHS规范 | Yes |
状态 | ACTIVE |
工艺 | CMOS |
包装形状 | 矩形的 |
包装尺寸 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
表面贴装 | Yes |
端子形式 | GULL WING |
端子间距 | 0.8000 mm |
端子涂层 | MATTE 锡 |
端子位置 | 双 |
包装材料 | 塑料/环氧树脂 |
温度等级 | INDUSTRIAL |
内存宽度 | 16 |
组织 | 32K × 16 |
存储密度 | 524288 deg |
操作模式 | ASYNCHRONOUS |
位数 | 32768 words |
位数 | 32K |
内存IC类型 | 标准存储器 |
串行并行 | 并行 |
IS64WV3216BLL-15BLA3 | IS61WV3216BLL | IS61WV3216BLL-12TI | IS64WV3216BLL | IS64WV3216BLL-15TLA3 | IS64WV3216BLL-15TA3 | IS64WV3216BLL-15BA3 | IS61WV3216BLL-12BLI | IS61WV3216BLL-12BI | |
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描述 | 32K X 16 STANDARD SRAM, 12 ns, PDSO44 | 32K X 16 STANDARD SRAM, 12 ns, PDSO44 | 32K X 16 STANDARD SRAM, 12 ns, PDSO44 | 32K X 16 STANDARD SRAM, 12 ns, PDSO44 | 32K X 16 STANDARD SRAM, 12 ns, PDSO44 | 32K X 16 STANDARD SRAM, 12 ns, PDSO44 | 32K X 16 STANDARD SRAM, 12 ns, PDSO44 | 32K X 16 STANDARD SRAM, 12 ns, PDSO44 | 32K X 16 STANDARD SRAM, 12 ns, PDSO44 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | 44 | 44 | 44 | 44 | 44 | 44 | 44 | 44 |
最大工作温度 | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel |
最小工作温度 | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel |
最大供电/工作电压 | 3.63 V | 3.63 V | 3.63 V | 3.63 V | 3.63 V | 3.63 V | 3.63 V | 3.63 V | 3.63 V |
最小供电/工作电压 | 2.97 V | 2.97 V | 2.97 V | 2.97 V | 2.97 V | 2.97 V | 2.97 V | 2.97 V | 2.97 V |
额定供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
最大存取时间 | 12 ns | 12 ns | 12 ns | 12 ns | 12 ns | 12 ns | 12 ns | 12 ns | 12 ns |
加工封装描述 | 铅 FREE, 塑料, TSOP2-44 | 铅 FREE, 塑料, TSOP2-44 | 铅 FREE, 塑料, TSOP2-44 | 铅 FREE, 塑料, TSOP2-44 | 铅 FREE, 塑料, TSOP2-44 | 铅 FREE, 塑料, TSOP2-44 | 铅 FREE, 塑料, TSOP2-44 | 铅 FREE, 塑料, TSOP2-44 | 铅 FREE, 塑料, TSOP2-44 |
无铅 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
欧盟RoHS规范 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
状态 | ACTIVE | ACTIVE | ACTIVE | ACTIVE | ACTIVE | ACTIVE | ACTIVE | ACTIVE | ACTIVE |
工艺 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
包装形状 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 |
包装尺寸 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
表面贴装 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子间距 | 0.8000 mm | 0.8000 mm | 0.8000 mm | 0.8000 mm | 0.8000 mm | 0.8000 mm | 0.8000 mm | 0.8000 mm | 0.8000 mm |
端子涂层 | MATTE 锡 | MATTE 锡 | MATTE 锡 | MATTE 锡 | MATTE 锡 | MATTE 锡 | MATTE 锡 | MATTE 锡 | MATTE 锡 |
端子位置 | 双 | 双 | 双 | 双 | 双 | 双 | 双 | 双 | 双 |
包装材料 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
组织 | 32K × 16 | 32K × 16 | 32K × 16 | 32K × 16 | 32K × 16 | 32K × 16 | 32K × 16 | 32K × 16 | 32K × 16 |
存储密度 | 524288 deg | 524288 deg | 524288 deg | 524288 deg | 524288 deg | 524288 deg | 524288 deg | 524288 deg | 524288 deg |
操作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
内存IC类型 | 标准存储器 | 标准存储器 | 标准存储器 | 标准存储器 | 标准存储器 | 标准存储器 | 标准存储器 | 标准存储器 | 标准存储器 |
串行并行 | 并行 | 并行 | 并行 | 并行 | 并行 | 并行 | 并行 | 并行 | 并行 |
位数 | 32K | 32K | 32K | 32K | 32K | 32K | 32K | 32K | 32K |
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