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自2010年公布首批三网融合试点城市以后，直到2011年底，第二批试点城市的靴子迟迟没有落下，为停滞了一年的三网融合在2012年的进展蒙上阴影。在体制问题一时难以解决、电信和广电部门自身实力悬殊、双方优势和劣势都比较明显的背景下，三网融合将何去何从，成为2012年工信部和广电总局需要解决的一大难题。 　　第二批试点城市“难产” 　　在2011年年底的全国工业和信息化工作会议上，工信部部长苗圩...[详细]

　　ARM Cortex-M处理器家族发展至今(2016)，已有5代产品，分别是CM0/CM0+、CM1、CM3、CM4、CM7。 1.Cortex-M兼容特性 　　为了能做到Cortex-M软件重用，ARM公司在设计Cortex-M处理器时为其赋予了处理器向下兼容、软件二进制向上兼容特性。 　　首先看什么是二进制兼容，这个特性主要是针对软件而言，这里指的是当某软件(程序)依赖的头文件或库文...[详细]

2017年4月，龙芯带来了一个好消息：推出新一代代表着国产最高水平的芯片。 其中，最为亮眼的莫过于龙芯3A3000和3B3000。从实测数据来看，这款芯片的综合性能已经超越了Intel Atom系列和ARM系列CPU。这个性能，用中国工程院院士倪光南的话来说，已经达到了可用的水平。日常的使用、办公、出差都没有任何问题。 【龙芯3A3000处理器】 龙芯总设计师胡伟武对这些芯片做了详...[详细]

最近使用15做电压测试，顺便使用下12864显示，程序如下： #include STC15F2K60S2.H #include intrins.h #include stdio.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int #define ulint unsigned long int #defi...[详细]

随着降低开发成本的压力推动着硬件和软件平台在多种外形变体（或者甚至是多种应用）间的重复使用，顶级的消费电子制造商能从使用尽可能灵活和可重复配置的组件中受益颇丰。然而，灵活性会带来复杂性，而且在易用性和可重用性之间平衡是富有挑战性的。 　　混合信号音频元器件已经不是传统上最灵活的器件，其特定应用模式硬件妨碍了跨平台重复使用。现在，新一代的音频中枢为移动设备中的音频带来灵活性的新高度，同时还简化...[详细]

随着人工智能(AI) 技术日益成熟，应用领域不断扩大，吸引各路人马加速展开布局，而其中AI相关芯片平台已率先点燃战火，首轮战局由英特尔(Intel)、NVIDIA与高通(Qualcomm)捉对厮杀。市场预期，三强各擅胜场，不过AI产业涵盖范围庞大且复杂，机器学习与深度学习技术发展基础在于如何能搜集、处理与精确分析海量数据资讯，而英特尔在运行AI运算作业的数据中心服务器平台市场中，拥有几近独霸地位...[详细]

两周前，长城汽车又一次面向公众进行了5G远程驾驶演示。长城汽车认为，在矿区、码头以及城市自动驾驶共享出行等场景中，5G远程驾驶具有极高应用价值，能帮助企业大幅减少人力资源投入，缩减运营成本。 凭借5G高速率、高可靠、低延时的优势，似乎5G远程驾驶将迎来一波热潮。日前，在第六届互联网大会期间，中国通用技术集团携手中国移动在浙江乌镇5G车联网运营基地，联合推出首个开放道路下5G远程驾驶项...[详细]

百度和三星本周二宣布，百度首款云到边缘人工智能加速处理器百度昆仑已完成开发，将于明年初量产。 　　 百度昆仑芯片基于百度自主研发的，面向云、边缘和人工智能的神经处理器架构XPU。芯片将采用三星的14纳米制造工艺以及I-Cube TM封装解决方案。 　　 这款芯片提供512 GBps的内存带宽，在150瓦的功率下实现260 TOPS的处理能力。此外，这款新的芯片支持针对自然语言处理的预训练模型E...[详细]

2013 年 10 月 23 日，北京讯日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款全差动零漂移 36V 可编程增益放大器 (PGA)。该款 PGA281 在 5uV 电压下提供同类最低偏移电压，可提高准确度与长期稳定性，并减少未来系统校准需求。且其零漂移架构支持 DC 高精度与长期稳定。设计人员可在工业信号采集应用中使用 PGA281，包括测量测试、应变仪、桥接放大器以及医疗仪表等。 　　 ...[详细]

Diodes 公司推出双重用途 PI3USB9201 USB BC 1.2 检测器，结合主机和客户端电路，让设计人员能优化 BoM 尺寸和成本，将 USB Type-C® 接口电路新增至装置中，例如笔记本电脑、平板计算机、智能型手机、无人机和家电用品。 目前市面上的解决方案需要的是主机或客户端模式专用的装置，而 PI3USB9201 不同的地方在于，开发人员能用单一芯片，完全支持 US...[详细]

　　若要将VI作为子VI被其他VI调用,需要创建连线板。连线板用于显示VI中所有输入控件和显示控件的线端，集合VI的各个接线端，与VI前面板中的控件相互呼应，类似于文本编程语言中调用函数时使用的参数列表。连线板标明了可以与该VI连接的输入和输出端，以便VI作为子VI调用。 　　图1图标 连线板 　　连线板在其输入端接收数据，然后通过前面板的输入控件传输至程序框图的代码中，并从前面板的显示控件...[详细]

Diodes Incorporated全面扩展旗下的功率MOSFET产品系列，加入能够在各种消费、通信、计算及工业应用中发挥负载和切换功能的新型器件。新器件涵盖Diodes和Zetex产品系列，包括27款30V逻辑电平、9款20V低阈值的N、P和采用不同工业标准封装的互补MOSFET。 这些新型功率MOSFET采用SOT323、SOT23、SOT26和SO8形式封装，引脚和占位面积...[详细]

　　德州仪器(TI)日前宣布启用位于德州Richardson的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂为美国绿建筑协会(USGBC)认证的环保厂房，预计每年的模拟芯片出货总值更将超过10亿美元。TI此项扩展动作将提供数百个工作机会、带动地方教育。 　　该晶圆厂简称RFAB(R表示所在地Richardson，FAB则是制造)，是全球唯一使用300mm(12寸)硅晶圆制造模拟芯片的生产...[详细]

Silicon Labs近日宣布推出业界首款适用于智能手机和可穿戴式产品的单芯片数字紫外线(UV)指数传感器IC，设计旨在检测UV光照强度、心脏/脉搏速率、血氧饱和度，以及提供接近/手势控制等。做为Silicon Labs光学传感器产品家族的最新成员，Si1132和Si114x传感器IC非常适用于具有动作跟踪功能的腕带和臂带产品、智能手表和智能手机等应用。除了支持UV指数检测之外，这些器件也可为...[详细]

前新能源汽车“小三电”的说法有很多版本。但是公认度最高的版本还是车载充电机OBC、车载DC/DC变换器、高压配电盒PUD组成的“小三电”。 传统汽车的关键零部件是我们熟知的油箱、发动机、起动机、发动机附件、差速器、离合器、多速变速箱、低压蓄电池、催化器及颗粒物过滤器和消声器组成，而新能源汽车的关键零部件对应为动力电池、驱动电机、电机电控、车载DCDC变换器、OBC车载充电机、高压配电盒和低压...[详细]