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Altera公司宣布，三洋电子有限公司在其CCA-BC200汽车后视倒车摄像系统中采用了Cyclone II FPGA和Nios II嵌入式处理器。Cyclone II FPGA的Nios II嵌入式处理器为三洋公司提供了高性能图像处理解决方案，降低了广角和偏角失真。和数字信号处理器(DSP)方案相比，单芯片FPGA是更紧凑、更可靠的解决方案，而前者通常需要两个以上的器件。 CCA-BC200是...[详细]
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作为苹果主攻的科技新兴市场，iOS in the Car自一发布之后，便吸引了不少汽车企业巨头的关注。根据外媒报道，本田公司代表日前在推特上证实，2014 Civic将会配备苹果的iOS in the Car。由此本田可能成为汽车行业首个在旗下产品中支持iOS in the Car的厂家。
本田将成为首家支持iOS in the Car的汽车厂商
从本田公司代表所发出的...[详细]
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vivo 方面上周正式公布了 vivo X60系列新机并表示将于12月29日发布。vivo X60系列主打第二代微云台以及蔡司光学镜头，将全球首发三星5nm 工艺 Exynos 1080芯片和 OriginOS 操作系统。 vivo X60系列相机镜头由 vivo、蔡司联合研发，主打蔡司光学镜头，微云台黑光夜视2.0，采用 vivo 第二代微云台。vivo方面今日为该系列机型作预热宣传，重点...[详细]
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三星 Galaxy M53正准备作为Galaxy M52的继任者尽快推出。三星 Galaxy M53 渲染图已经在网上浮出水面。它表明手机的设计将提供打孔切口、四后置摄像头和平板显示器。 三星 Galaxy M53 背面的摄像头模块。它有一个用于自拍鲷鱼和扁平边缘的中心定位打孔切口。右侧装有一个音量摇杆，可能还有一个侧面安装的指纹传感器以确保安全。USB Type-C 端口和扬声器格栅位于底...[详细]
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北京时间7月26日消息，据国外媒体报道，电讯盈科周二正式拒绝了国外投资者收购其电信和媒体资产的请求。 电盈表示，该公司将不再考虑澳大利亚麦格理银行和德州太平洋旗下新桥投资集团的收购请求。今年6月，麦格理银行和新桥集团分别提交报价，希望收购电盈的电信和媒体资产。电盈终止同国外投资者的谈判，主要由于第二大股东中国网通的坚决反对。中国网通此前明确表示，不希望看到电盈由香港人控股的性质发生变化...[详细]
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从中国移动推出iPhone4剪卡、小卡服务，到长沙联通的短信门事件，从黄牛恶意拆卖iPhone4合约手机，到中国联通出台强硬措施应对，最近移动和联通展开抢夺iPhone4用户的大战，成了继腾讯和360事件后的又一个新闻热点。
有媒体朋友问我，移动该不该抢联通的iPhone4？联通针对iPhone4合约用户机卡分离的政策有无不当？这些问题说起来，得一一分析。但有一点，监管部...[详细]
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之前有消息称 MEMS 多重聚焦相机模块将会率先出现在 Nexus 5 上，但现在其背后的 DigitalOptics 已经跳出来辟谣了。他们表示相关的报道是「不准确」的，到目前为止，Oppo 是他们「独家发表的合作伙伴」，未来在 Oppo 的高端机种上将会看到该零件的身影。 DigitalOptics 的这款 800 万相机模块（由 Lite-on 制造）之前已经因为其高速聚焦能力引起了...[详细]
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从LabVIEW 8.0开始，LabVIEW提供了一个很有用的功能，叫Mathscript，可以使用类似matlab中文本式的数学编程语言来进行编程。经过8.0, 8.2, 8.5, 8.6数个版本的发展，Mathscript的功能已经越来越强大。 在LabVIEW中，Mathscript有两种方式供用户进行编程，Mathscript Window和Mathscript Node，前者是交互式的编...[详细]
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据报道，消息人士称台积电计划在其中国台湾北部的新生产基地为英特尔生产3纳米芯片。 该生产基地位于新竹市宝山区。该消息人士称，英特尔希望台积电利用3纳米制制造工艺，为其生产CPU和GPU的零部件。 在今日的财报电话会议上，台积电CEO魏哲家表示，台积电3纳米制程开发进展符合预期，将于下半年量产。这与业界之前的预期相一致。 分析人士称，通过与台积电合作，英特尔希望追上与竞争对手的技术...[详细]
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功率元件是最重要的部件 就功能和成本而言，功率元件在逆变器中是最为重要的部件。要想降低成本，如何使用小型元件是重点所在。 元件的小型化需要降低元件产生的损耗。如图6所示，对于理想开关，无论有多少电流经过也不会产生损耗，而半导体开关一旦通入电流便会在通态电压的作用下产生通态损耗。 图6：理想开关与半导体开关 半导体开关一旦通入电流即产生损耗。 而且，在开/关时不会...[详细]
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▲HTC今年8月发布的HTC U12 Life IT之家了解到，型号为HTC 2Q72XXX的手机最近出现在了蓝牙技术联盟的认证页面中。页面提供了手机较为详细的信息，包括蓝牙4.2支持，以及配备高通骁龙435处理器。 按照这一消息，这款手机可能主打的是入门级市场，很有可能加入HTC的Desire产品线。 根据外媒的计算，在2011年的高峰时期，HTC每年推出30多款...[详细]
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原文标题：ESP32 连接·创新——乐鑫信息科技B轮融资暨ESP32新品发布会明日举行
集微网消息，中国物联网芯片设计制造领军企业乐鑫信息科技有限公司即将于 2016 年 9 月 6 日于上海博雅酒店举行乐鑫信息科技 B 轮融资暨 ESP32 新品发布会。届时，乐鑫 CEO 张瑞安将宣布完成 B 轮融资，同时推出全新新品 Wi-Fi/BT Combo 双核 MC...[详细]
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IHS研究分析指出，2015年全球触控面板总出货量预计达19.22亿片的规模，较2014年的17.01亿片成长13％，产业仍维持2位数的成长幅度，显示市场需求仍畅旺。大尺寸触控面板玻璃感测器的OGS和GG将会获得较高的市占率；薄膜感测器方面，非ITO的金属线薄膜感测器-Ag Mesh、Cu Mesh及AgNW技术会挟低成本及低阻抗等优势获得一定的市占率。
IHS认为，即使触控产业需求仍...[详细]
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挖矿热潮带动高端制程需求可观，目前矿机的ASIC芯片采用台积电的16nm制程，例如比特币主流的矿机包括蚂蚁矿机S9、翼比特E9及阿瓦隆741。以比特大陆推出的蚂蚁矿机S9为例，每一台S9挖矿机配置了高达189颗ASIC专用挖矿芯片，对于晶圆的消耗量惊人。 据悉，矿机的ASIC芯片在台积电投片量每月高达5~6万片，且比特大陆为了取得较大产能，一片晶圆接单价格高达11,000美元左右，高于平均的...[详细]
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全新多路复用寄存时钟驱动器、多路复用数据缓冲器和PMIC，使下一代MRDIMM 速度提升至高达每秒12,800兆次传输，满足AI和高性能计算应用需求 2024 年 11 月 20 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布率先推出面向第二代DDR5多容量双列直插式内存模块（MRDIMM）的完整内存接口芯片组解决方案。 人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和其它...[详细]
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